IT之家10月8日消息,据德媒computerbase消息,三星在SamsungFoundryForum2022活动中介绍了其内存路线图。
如上图所示,在即将到来的2023年,三星将进入1bnm工艺阶段,内存芯片容量将达到24Gb(3GB)-32Gb(4GB),原生速度将在6.4-7.2Gbps。显存方面,新一代GDDR7显存将在明年问世,因此AMD和英伟达显卡的新一代显卡的中期改款就有可能会用上GDDR7显存。
此外,三星还进行了一些长远的设想,如2026年推出DDR6内存,2027年即实现原生10Gbps的速度。
三星也公布了其闪存的路线图,预计将在2024年推出V9NAND芯片。
IT之家曾报道,三星在此前的TechDay2022活动中指出,其第九代V-NAND正在开发中,计划于2024年量产。到2030年,三星设想NAND堆叠超过1,000层,以更好地支持未来的数据密集型技术。三星还宣布,全球最高容量的1TbTLCV-NAND将于今年年底向客户提供。