来源：DeepTech深科技问芯Voice
汽车市场终于回暖，一众厂商却显得措手不及。
由于车用芯片供应紧张，全球各地的汽车制造商被迫减产甚至停产。市场预估，一个月内有十个国际品牌旗下的19家车厂受波及。《明镜周刊》报道援引罗兰贝格管理咨询公司专家贝雷特表示，自从日本福岛核灾以来，汽车供应链就没碰过这么严重的问题。
芯片短缺早已不是新鲜话题，为何轮到汽车产业答题时，却会出现多个车厂停产这样的危机。
德国大众更表示要向博世和大陆集团等零组件供应商索赔。原因在于，大众认为他们没有备妥足够元件的库存量，导致汽车生产面临断链风险。
这一波“缺芯”危机，车厂纷纷将矛头指向消费性电子芯片需求太旺，导致汽车客户的供货顺序往后排。但这样的“指责”公平吗？
芯片制造商向问芯Voice表示，这次可说是车用芯片对景气复苏的感受反应太慢，也可以说是运气不好。
疫情助推“宅经济”，云计算、笔电、平板等需求暴增，加之美国在半导体领域加大对中国的制裁，很多芯片客户自2020年秋季以来，是不断加码预定全球8寸晶圆代工厂产能，最后造成全球8寸产能大缺货，甚至蔓延到12寸产能也跟着吃紧。
消费电子芯片在全球疯狂扫晶圆代工产能的同时，车用芯片有加入包产能的行列吗？没有。
受困2020年疫情下各国封城影响下，汽车销售量持续滞销，主要模组厂和车厂都保持低库存水位，当然没有起心动念去抢晶圆代工产能。
直到2020年下半，以中国为代表的汽车市场出现回暖迹象，车厂开始紧张，赶紧排队争夺本就紧缺的芯片产能，才发现全球晶圆代工产能都被抢光，严重缺货到恐让车厂因为无芯片可用，面临停产危机。
晶圆代工厂的客户顺序一向是“有量为王”，车用芯片客户确实比不上消费性电子大客户如苹果、高通等。
运气不好，又遇上这波十年罕见的起球晶圆代工大缺货潮。车用客户是“先天不足”（本身就不是第一顺位客户），又“后天失调”（汽车市场复苏脚步较慢）。抢产能当然抢得比别人慢，现在只能承受“缺芯”之痛。
据伯恩斯坦咨询预估，2021年全球范围内的汽车芯片短缺将造成200万至450万辆汽车产量的损失，相当于近十年以来全球汽车年产量的近5%。
车厂慌了。欧、日政府以开始以外交力量介入，向台湾当局寻求协助，希望台积电能增加车用芯片产能来纾解这一波“缺芯”危机。
如何解近渴？
比起厘清责任或是寻求供应商补偿，对汽车厂商而言，当务之急自然是尽量减少芯片短缺给生产带来的影响。
在东风集团总部负责芯片供应排查的工作人员向问芯Voice表示，为确保芯片供货安全，集团内部各单位会根据实际生产计划进行芯片资源分拨调整或实施芯片替代方案。
分析人士指出，因为会涉及产线验证等环节，厂商一般不会轻易换用新的供应商，而是转向备选供应商。“不过前提是，能够找到货源充足的供应商。”
更多的问题，则交由中游的半导体供应商来回答。有制造能力的供应商，可尽快推进扩产；其他厂商，则必须加入当前的全球半导体产能争夺战。
据了解，像英飞凌这样生产IGBT的厂商，一般采用IDM模式。由于MCU要用到先进制程，这一类型产品则多依靠代工厂，尤其是在先进制程领域居于领先地位的台积电。
因自营晶圆厂资本支出较高等因素，近年IDM车用半导体供应商开始扩大委外晶圆代工，成为一个值得关注的趋势。这也部分解释了，为什么此波车用芯片短缺，再次使本台积电成为市场关注的焦点之一。
车规级半导体也不是所有半导体厂都有能力代工的，因为车用芯片非常重视安全性能，对制造有着极高要求。
汤之上隆撰文介绍，一个小小的车用半导体作用不良，就可能导致人员死亡。汽车半导体领域不存在“不良率PPM”这样的定义，因为必须要求100%良率。
不过既然政府都出马了，汽车芯片能否在代工环节抢到产能？
台积电近日作出回应，表示正重新调配产能供给以增加对全球汽车产业的支持。并指出，“缓解车用芯片挑战对汽车产业造成的影响是台积电的当务之急”。
日经亚洲评论指出，台积电将以“超级急件”（superhotruns）方式来生产车用晶片，将周期缩短最多50%。
多数车用晶片的生产周期约40~50天，台积电以“超级急件”处理，代表时间可缩短至20~25天甚至更少。
但这样的状况是十分罕见的，且会导致生产成本上扬，以及可能的良率折损。因此，这些风险也需要反映在价格上。
这也衍生一个问题，原本的产能就这么多，“车用芯片”公开插队，那谁的订单可能会被“挤掉”呢？市场预估，本就受到产能不足排挤的中小设计业者，将面临更多的业务不确定性。
缺货、涨价、停产……车厂身陷断链危机
汽车半导体是指用于车体汽车控制装置和车载汽车电子控制装置的半导体产品，依据功能主要划分为主控芯片（如MCU）、功率半导体、传感器等。此轮缺货潮中，频频被点名的是功率半导体和MCU。
有业内人士告诉问芯Voice，考虑到IGBT、MCU和驱动IC三者缺一不可，相信驱动IC也会缺货。
从供应链来看，汽车半导体可划分为设计制造、芯片供应商、车用零组件供应商以及终端的整车制造商四个环节。芯片供应商以英飞凌、恩智浦、意法半导体及瑞萨电子为代表，博世和大陆集团均为较为知名的零组件供应商。
卖方市场情境下，自然引发连连涨价效应。在上游的晶圆代工环节，市场传出台积电等代工厂考虑再次上调车用芯片价格最多15%。
而在中游，呈现半导体供应商向汽车企业提价一至两成的趋势。车用芯片大厂瑞萨电子最近要求客户接受更高价的功率半导体和MCU等多项产品。东芝也开始和客户展开涨价协商、对象为车用功率半导体等产品。
车用芯片供应商纷纷调涨多个类型产品价格，在近年已实属罕见。但真正让汽车芯片短缺这一消息“破圈”，并引发广泛关注的，当属汽车厂面临的停产、减产风险。
车用芯片短缺是未来绕不过的议题
纯电动汽车的半导体用量比汽油车多2倍，与此同时，汽车电动化被视作高具确定性的产业升级路线。随着电动汽车趋势的增强，车用半导体需求量必将大幅提升。这也意味着，疫情只是起到了催化作用，汽车电子早晚要应对半导体供应问题。
日本瑞萨电子社长柴田英利在1月22日给出应对思路。他表示：“有必要与汽车厂商携手建立新的库存管理模式”。
当然，能有效改善汽车厂商缺货处境的，一定是车用芯片供求的再平衡。
有资深分析师向问芯Voice表示，英飞凌和意法半导体等厂商都已经有积极扩产动作。最快到2021年，可以看到新开出的功率半导体产能。长期来看，英飞凌在盖第二座十二英寸厂，虽然没有表明会涉及车规级IGBT，但也为纾解车用功率半导体短缺增加了机会。从资本支出来看，意法半导体动作也非常积极。
至于角色有望进一步凸显的代工环节，该分析师表示，继消费电子、高性能计算之后，台积电未来应当会考虑具备成长性的汽车电子市场。
分析师还指出，不管是车用芯片供应商还是晶圆代工厂，扩产之时都会斟酌适当二字，毕竟供过于求带来的价格下跌，也不是他们想要看到的局面。
