来源：中国经营网
作者：陈佳岚
2021年1月9日下午，产能仅次于台积电的晶圆代工“二哥”联电科技（UMC）位于我国台湾竹科市厂区传出爆炸响声。
有消息称，我国台湾新竹科学园区突然传出爆炸声响，同时楼顶冒出阵阵浓烟，有网友拍下并上传Youtube。新竹市消防局派遣化学车前往抢救，消防人员到场发现是联电厂区发电机负荷过载故障，冒出黑烟。目前竹科厂有部分8英寸晶圆产线，也可能受到影响。
当天下午，联电科技财务长刘启东在邮件中向《中国经营报》记者确认了此事。
联电竹科厂现跳电意外
有消息指出，疑似因厂线产能满载，在启动发电机时超负荷，才发生发电机冒烟停止运作的情况。对此，刘启东接受本报记者采访时表示，详细原因尚待确认，可能与主电源供电系统故障有关。
论及此事对联电科技运营的影响，刘启东表示，涉事的是部门8英寸晶圆厂厂区，会损失当天部分生产产能。刘启东并未透露这些产能会影响到哪些客户，仅表示“会尽量不影响对客户的出货”。
中国台湾一位半导体人士向本报记者分析道：“所有8英寸代工厂大概都一样，除了指纹识别芯片和驱动芯片（DDIC）、低阶摄像头芯片（CIS）外，8英寸代工厂的产品其实都蛮分散的。”
中国台湾媒体报道，主要是联电科技新竹8AB厂区发生跳电导致停电事故，没有人员伤亡。主要是因发电机启动冒烟，厂区目前断电中，已启动紧急发电系统。据悉，联电科技8A和8B厂约占联电科技8英寸晶圆厂产能的一半。
联电科技在全球已经拥有12座晶圆代工厂，拥有每月可生产超过75万片约8英寸晶圆的产能。联电科技目前的芯片代工厂，以8英寸晶圆厂居多，共有7座，12英寸共有4座。
8英寸晶圆厂产能紧张
值得注意的是，近段时间，整个行业8英寸晶圆厂产能皆出现紧张、供不应求情况。
在消费电子行情普遍上涨的趋势下，全球芯片代工订单在近几个月迎来了爆发式的增长。
2020年11月，TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示，2020年疫情导致众多产业受到冲击，然而受惠于远程办公与教学的新生活常态，加上5G智能手机渗透率提升，以及相关基础建设需求强劲的带动，使全球半导体产业逆势上扬，预估2020年全球晶圆代工产值年增长将高达23.8%，突破近10年高峰。
其中高端芯片缺货最为明显，8英寸晶圆产能紧缺，扩产受限受到了更大的关注。而事实上，8英寸晶圆代工产能自2019年下半年起便一片难求。
早些时候，外媒就曾经援引产业链人士透露的消息报道表示，包括台积电、联电科技在内的芯片代工厂，已经提高了8英寸晶圆的制造报价，上调了10%到20%。
“8英寸晶圆厂产能紧张，产能持续供不应求，此次意外会使晶圆供给吃紧情况更严峻吗？”芯谋研究首席分析师顾文军对记者分析到：“8英寸晶圆缺货会更严重。”
“8英寸晶圆厂产能紧张，产能持续供不应求，此次意外会使晶圆供给吃紧情况更严峻吗？”一位IC分析师对记者分析道，“实际上没差多少，缺货到第二季度跟缺货到第三季度差不多，坦白讲，大家都在等，我昨天已经听到一家MCU（微控制单元）大厂已经缺货到年底了。”
