作者：张超
随着5G业务的日渐成熟，华为在对待其自身知识产权方面的态度发生了重大转变。
4月15日，据美国财经媒体CNBC报道，华为创始人任正非在接受其采访时表示，对出售第五代移动网络（5G）芯片和其他芯片给竞争对手一事，华为持“开放态度（OPEN）”，这其中也包括苹果公司。
采访中，任正非还称赞苹果公司联合创始人Steve Jobs（史蒂夫·乔布斯）：“乔布斯先生很伟大，这么说不是因为他创造了苹果公司，而是因为他创造了一个时代——移动互联网时代（the Mobile Internet Era）。说他伟大都有点轻描淡写，我觉得他超级伟大。”
作为全球最大的网络设备制造商，近年来，华为除了深耕手机业务，还在积极开发芯片，包括为智能手机提供5G连接的调制解调器，以及为其设备供电的处理器。
2019年1月24日，华为在北京研究所发布业界首款5G芯片——天罡芯片，在集成度、算力、频谱带宽等方面取得了突破性进展。据华为方面介绍，这款新芯片搭载了基于ARM处理器的鲲鹏920芯片，实现基站尺寸缩小超50%，重量减轻23%，功耗节省达21%，还支持200M频宽频带。
华为常务董事、运营商BG总裁丁耘还透露，天罡芯片算力比以往芯片增强约2.5倍，且安装时间比标准的4G基站节省一半。
然而，华为一直以来开发的处理器和芯片都仅供自家移动产品使用，从未出现过组件外售的情况，这次向苹果等竞争对手抛出“橄榄枝”也是一个突破。
CNBC的分析认为，由于已经具有自己的处理器，苹果不太可能使用华为的麒麟980处理器；不过，该公司目前尚未发布能够支持5G设备的芯片，所以可能对华为的5G芯片感兴趣。
此前，苹果在iPhone中使用的是高通和英特尔的调制解调器，最新设备使用的是后者的芯片。但苹果和高通现在陷入了专利诉讼纠纷，英特尔的产品预计在2020年前不会上市，这就意味着，如果苹果想在今年发布5G手机，华为的芯片将成为其一个选项。不过，双方能否最终达成合作仍不可说。
但不可否认，华为在5G方面的发展势头不容小觑。市场研究公司Gartner发布的最新数据显示，2018年华为半导体采购支出超过210亿美元，成为全球第三大芯片买家，占据全球4.4%的市场份额。尽管与前两名相比，采购花费仍存在一定差距，但从涨幅来看，2018年华为半导体采购支出同比大涨45.2%，远超三星、苹果，成为Top 5中增幅最大的企业。
