[TechWeb]4月4日消息，4月3日，台湾花莲县海域发生多次地震，其中最大震级为7.3级，全台有感。据报道，本次是岛内近25年来最大规模地震，已造成超过30万户停电、部分交通停运和建筑损毁。
作为全球半导体产业重镇，台北新竹科学园区亦受到波及。针对台湾花莲地震是否影响台积电生产GPU芯片情况，英伟达最新回应称，预料不会造成供应链的中断。
英伟达在一则声明中表示，“在与我们的制造合作伙伴商议后，我们预期台湾地震不会对我们的供应造成任何影响。”
昨日晚间，市场调研机构TrendForce发表研报指出，（截至发稿）各厂都没有发现重大机台损害。该机构认为，产线破片和炉管破损都在统计中，估计厂商后续皆能通过赶工将产能补回，基本上无重大灾情发生。
TrendForce指出，由于英伟达芯片采用的4nm制程都在台积电南部科学园区生产，尽管该厂人员未进行疏散，但有部分机台需停机检查，预估经调校后能尽速恢复运作，影响可控。
此前，台积电方面表示，虽然部分厂区的少数设备受损并影响部分产线生产，主要机台包含所有极紫外（EUV）光刻设备皆无受损。在地震发生后10小时内，晶圆厂设备的复原率已超过70%，新建的晶圆厂（如晶圆十八厂）的复原率已超过80%。
