IT之家11月29日消息，根据韩媒TheElec报道，由于中国芯片制造公司和晶圆代工厂对光掩膜的强劲需求，光掩膜市场的紧缺情况并未缓解，预估2024年会出现价格上涨的情况。
报道指出包括日本的凸版印刷（Toppan）、美国的福尼克斯（Photronics）和大日本印刷（DaiNipponPrinting）在内，目前大部分光掩膜制造商产能利用率均在100%满负荷生产。甚至部分中国芯片公司愿意额外支付费用，以缩短交货周期。
IT之家注：在集成电路领域，光掩模的功能类似于传统相机的“底片”，在光刻机、光刻胶的配合下，将光掩模上已设计好的图案，通过曝光和显影等工序转移到衬底的光刻胶上，进行图像复制，从而实现批量生产。
光掩膜在半导体芯片制造过程中扮演着不可或缺的角色，尤其是在先进制程中，更为精密的电路图案需要更多层的光掩膜来协助生产。比如，成熟的工艺可能需要30个光掩膜，而最新的先进制程可能需要多达70到80个光掩膜来处理。
中芯国际目前采用DUV生产7nm芯片，相比较EUV，DUV需要更多光掩膜来实现多重电路图案制造。
凸版印刷在其最新的季度财报（7月至9月）中表示，预计2023年光掩膜的需求将持续增强。大日本印刷也在4月至9月期间的半年财报中对这一说法表示同意。
民生证券方竞研报认为，随着我国半导体产业占全球比重的逐步提升，我国半导体掩膜版市场规模也逐步扩大，国内掩膜版行业的景气度有望持续旺盛，厂商有望迎来业绩的高速增长。
半导体光掩膜版的图形尺寸、精度及制造技术要求不断提高，高端光掩膜版国产化率仅为3%。在光罩的制备上我国半导体掩膜版产业同样面临高端设备、材料被国外厂商垄断的情况。
在光掩膜产业链，上游主要为设备、基板、遮光膜、化学试剂；中游为光掩膜制造；下游则是芯片、平板显示、触控、电路板等。
掩膜版国产替代需求迫切，我国大陆光掩膜厂商营收规模与海外龙头厂商仍有较大差距。预计到2028年，我国掩膜版市场规模将达到360亿元。
A股公司中，路维光电已实现250nm制程节点半导体掩膜版的量产，掌握180nm/150nm制程节点半导体掩膜版制造核心技术能力；清溢光电已实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版的客户测试认证及量产，正在开展130nm-65nm半导体芯片掩膜版的工艺研发和28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。
