快科技11月23日消息,RedmiK70系列将于本月发布,大概率今天官宣定档,下周正式发布。
据最新爆料,RedmiK70Pro机型这次带来重磅升级,不仅仅是性能,而是全方位提升。
屏幕采用顶级国产直屏,并且取消塑料支架,边框明显更窄,质感更好。
鉴于RedmiK70E就已经官宣支持指纹识别,K70Pro势必也会配备,这比前几代的侧边指纹更高端。
另外,RedmiK70Pro还会采用金属中框,这在质感上是极大的升级,明显碾压塑料边框,而且散热性能也会更好。
据悉,RedmiK70系列标准版搭载高通骁龙8Gen2,Pro版搭载高通骁龙8Gen3,官方称将挑战同平台最强性能。
其中骁龙8Gen3基于台积电4nm工艺打造,采用了1+5+2的八核架构设计,其中超大核是Cortex-X4,性能提升30%,能效提升20%。
此外还会支持IP68级防尘防水、120W闪充等特性。
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责任编辑:建嘉