联发科发布天玑8300处理器 最高支持100亿参数AI大模型

日期:11-21
联发科

新浪科技讯11月21日下午消息,MediaTek发布天玑83005G生成式AI移动芯片,在同级产品中率先支持生成式AI,至高支持100亿参数AI大语言模型。

联发科发布天玑8300处理器 最高支持100亿参数AI大模型

MediaTek无线通信事业部副总经理李彦辑表示:“MediaTek天玑8000系列致力于将旗舰使用体验带给更多用户。天玑8300具备高能效的端侧AI能力,支持旗舰级存储,提供卓越的游戏、影像、多媒体娱乐体验,为高端智能手机市场开辟更多新机遇。”

天玑8300采用台积电第二代4nm制程,基于Armv9CPU架构,八核CPU包含4个Cortex-A715性能核心和4个Cortex-A510能效核心,CPU峰值性能较上一代提升20%,功耗节省30%;此外,天玑8300搭载6核GPUMali-G615,GPU峰值性能较上一代提升60%,功耗节省55%。

天玑8300在同级产品中率先支持生成式AI,至高支持100亿参数AI大语言模型。该芯片集成MediaTekAI处理器APU780,搭载生成式AI引擎,整数运算和浮点运算的性能是上一代的2倍,支持Transformer算子加速和混合精度INT4量化技术,AI综合性能是上一代的3.3倍,可流畅运行终端侧生成式AI的创新应用。

天玑8300搭载MediaTek新一代“星速引擎”,可根据应用的性能需求和设备温度信息进行实时的资源调度,提供高帧稳帧、低功耗长续航的游戏体验。

MediaTek天玑8300的特性还包括:支持旗舰级LPDDR5X8533Mbps内存,内存传输速率较上一代提升33%,闪存读写速率提升100%;搭载14位HDR-ISPImagiq980影像处理器,升级拍照和视频录制体验;集成3GPPR165G调制解调器,下行速率理论峰值可达5.17Gbps。支持MediaTek5GUltraSave3.0+省电技术,最多可降低5G通信功耗20%。

据悉,采用MediaTek天玑8300移动芯片的智能手机预计将于2023年底上市。

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