联发科天玑8300跑分曝光：单核1512分，多核4886分

联发科天玑8300已现身Geekbench，搭载于RedmiK70系列手机，拥有16GB内存，单核跑分1512分；多核跑分4886分。

此前，PChome收到了联发科发来的邀请函，天玑8300将于2023年11月21日15点正式发布，宣传口号为“冰峰能效，超神进化”。想必很多小伙伴好奇该处理器的性能。

近日，联发科天玑8300已现身Geekbench，搭载于RedmiK70系列手机，拥有16GB内存，单核跑分1512分；多核跑分4886分。结合网络上的信息来看，搭载联发科天玑8300的手机或为RedmiK70E，性能表现在中端智能手机市场不俗。

Geekbench展示的数据显示，天玑8300采用1+3+4的架构，包含1个2.8GHz频率的CortexX3超大内核、3个2.4Ghz频率的CortexA715性能内核以及4个1.6GHz频率的CortexA510效率内核。