卢伟冰今年最后一个大招!Redmi K70曝光:最强旗舰焊门员

日期:09-26
卢伟冰高通骁龙redmi

快科技9月25日消息,博主数码闲聊站透露,RedmiK70系列将于11月底或12月初登场,有望在双12之前上市发售。

据爆料,和上一代一样,RedmiK70系列分为标准版和Pro版两款,全系标配2KOLED柔性直屏,标准版搭载高通骁龙8Gen2芯片,Pro版搭载高通骁龙8Gen3芯片。

其中骁龙8Gen3是高通新一代移动平台,这颗芯片将于10月底登场,预计会由小米14系列全球首发。

卢伟冰今年最后一个大招!Redmi K70曝光:最强旗舰焊门员

它基于台积电N4P工艺制程打造,CPU部分由1*3.19GHzX4+5*2.96GHzA720+2*2.27GHzA520组成,GPU是Adreno750。

对比高通骁龙8Gen2,骁龙8Gen3多了一颗性能核心,少了一颗能效核心,而且超大核升级为CortexX4,是高通史上最强悍的手机芯片。

搭载骁龙8Gen3的RedmiK70系列将是新一代旗舰焊门员,这也是Redmi今年最后一款大作。按照卢伟冰激进的定价风格,K70系列成为爆款几乎没有什么悬念。

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