新浪科技讯北京时间3月6日早间消息，据报道，知情人士表示，软银集团旗下的英国芯片设计企业Arm有可能于今年在美国上市，并以此筹集至少80亿美元的资金。
知情人士称，Arm预计将在今年4月下旬秘密提交首次公开募股（IPO）的文件。该知情人士还补充说，IPO预计将在今年晚些时候进行，具体时间将由市场条件决定。
软银已经挑选了四家投资银行来领导这个有望成为近年来最引人注目的上市活动。知情人士称，高盛集团、摩根大通、巴克莱和瑞穗金融集团预计将成为这笔交易的主承销商。知情人士还补充说，目前该公司尚未决定哪家银行将成为最主要的承销商。
知情人士称，IPO的准备工作预计将在未来几天在美国启动。他还表示说，估值范围尚未最终确定，但总部位于英国剑桥的Arm公司希望在其股票销售期间使其估值超过500亿美元。
巴克莱银行、摩根大通和软银没有立即回应置评请求。Arm、高盛和瑞穗拒绝发表评论。
如果Arm公司今年成功上市，这笔交易将为IPO市场提供推动力，自2022年2月俄罗斯与乌克兰发生的冲突引发市场波动和科技股大幅抛售以来，该市场已基本冻结。
上个月，随着包括太阳能技术公司Nextracker Inc和中国传感器制造商禾赛集团在内的一些公司在美国证券交易所上市，IPO市场短暂地恢复了活力，但投资者仍然对新股保持警惕的态度。
IPO顾问预计，在今年下半年之前，资本市场不会出现全面的复苏。
Arm在上周表示，该公司将在今年寻求在美国上市，这一表态使英国政府对这家科技巨头重返伦敦股市的希望破灭。
去年，软银以400亿美元将Arm出售给英伟达的交易因美国和欧洲反垄断监管机构的反对而告吹，此后软银一直在寻求使Arm上市。
