半导体8寸晶圆行情“急转直下”,少数晶圆厂已同意延期拉货

日期:09-26
晶圆半导体

据台湾《经济日报》,半导体景气下行已延伸至最上游的硅晶圆材料领域。业界人士透露,近期8寸硅晶圆市况“急转直下”,后续12寸硅晶圆产品也难逃冲击,环球晶、台胜科、合晶等台厂警戒。其中,合晶8吋矽晶圆产品比重最高,恐率先感受市况波动,环球晶、台胜科也将逐步受影响。受半导体市场需求转弱冲击,业界人士指出,有部分矽晶圆厂商已同意一些下游长约客户的要求,可延后拉货时程。

业界人士透露,近期8寸晶圆市况突然急转直下,估计后续可能蔓延到12寸记忆体用硅晶圆,再延伸到12寸逻辑IC应用,预期客户端于第四季度到明年第一季度将调整库存。少数晶圆厂已同意长约客户顺延拉货,但有些晶圆厂还没有对于客户的要求让步。

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