消息称联发科2023年将量产采用CoWoS技术的HPC芯片 台积电代工

日期：09-19
联发科台积电芯片

据供应链消息人士称，联发科将在2023年采用先进工艺节点和CoWoS封装技术，量产新高性能运算芯片，该芯片将由台积电代工，用于元宇宙、AIoT等领域。(台湾电子时报)

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