美国总统拜登签署《芯片和科学法案》。图/IC photo
新京报贝壳财经记者罗亦丹编辑徐超校对陈荻雁
当地时间8月9日，美国总统拜登正式签署了《芯片和科学法案》，拜登在白宫外的签字仪式上称“这项法案是对美国自身‘千载难逢’的投资，美国将创造未来。”
《芯片和科学法案》于美国时间7月28日获得参众两院的通过，其芯片部分将为美国半导体产业提供高达527亿美元的政府补贴以及240亿美元的税收减免；而科学部分则将撬动2000多亿美元的资金用于加强美国在人工智能、机器人技术和量子计算等高科技领域的技术发展，法案总额高达2800亿美元。
不过，美国资本市场对法案的签署反应冷淡。截至美国时间8月9日收盘，美股三大股指全线下跌:标普500指数跌0.42%，道琼斯指数跌0.18%，纳斯达克指数跌1.19%。其中，芯片股跌幅居前，英伟达下跌3.97%，台积电下跌2.99%。
“《芯片和科学法案》的核心思想是促进美国芯片制造业的本土回流，以确保其半导体产业链安全，乃至所谓的经济和国家安全，同时也重塑了数十年来美国政府的科技产业政策。该法案通过真金白银的拨款补贴、企业税收减免，再加上‘禁止联邦激励基金的接受者在特定国家扩大或建设先进半导体的新产能，并确保这些限制和美国出口管制法规保持一致’等针对性政策，对国际芯片企业‘恩威并施’，旨在加强美国的产业和技术优势以对抗中国，并将会削弱中国获取半导体国际资源的能力。”8月9日，国际关系学院教授，知识产权与科技安全研究中心主任郝敏对贝壳财经记者表示。
我国商务部新闻发言人此前曾表示，《芯片和科学法案》对美本土芯片产业提供巨额补贴，是典型的差异化产业扶持政策。美方法案的实施应符合世贸组织相关规则，符合公开、透明、非歧视的原则，有利于维护全球产业链供应链安全稳定，避免碎片化。中方将继续关注法案的进展和实施情况，必要时采取有力措施维护自身合法权益。
8月10日，中国贸促会、中国国际商会发表声明称，《芯片与科学法案》旨在增强美国在芯片领域的优势，同包括中国在内的其“关注的任何国家”在该领域展开不公平竞争，将加剧半导体产业的全球地缘政治竞争，阻碍全球经济复苏和创新增长。中国贸促会、中国国际商会提倡并积极推动良性、公平和公正的国际竞争，反对美国借国家力量阻挠全球工商界正常交流与合作，在歧视别国的基础上展开不公平竞争。
01
《芯片和科学法案》
巨额补贴美芯片产业
歧视性条款损害各国企业利益
贝壳财经记者浏览《2022芯片和科学法案摘要》发现，其主要由总额527亿美元的五项激励计划或基金组成。
一是半导体激励计划：在5年内拨款390亿美元，其中20亿美元专注于包括汽车、军工等传统芯片生产“以促进经济和国家安全利益”，60亿美元用于直接贷款和贷款担保的成本。
二是商业研发和劳动力发展计划：在5年内拨款110亿美元，实施美国证监会授权的项目，包括国家半导体技术中心(“NSTC”)、国家先进封装制造计划以及其他研发和劳动力发展计划。
三是美国国防基金：拨款20亿美元用于实施微电子军民共享计划，更快将实验室成果转化为军事和其他应用以及半导体劳动力培训。
四是国际技术安全和创新基金：在5年内拨款5亿美元，分配给国务院，与美国国际开发署、进出口银行和美国国际发展金融公司等等合作，旨在与外国政府合作伙伴协调通讯、电信、半导体技术等先进技术的协作。
五是美国劳动力和教育基金：拨款2亿美元给美国国家科学基金会，用以在5年内促进半导体劳动力的增长，“预计到2025年，半导体行业将再需要9万名工人。”
郝敏分析称，《芯片和科学法案》在拨款资金的使用上做出了详细的评估，划分得极为细致，将扶持芯片产业定为一个长期、既定的目标来执行，且通过法案的方式保证了资金的持续性和稳定性，这一点值得我们学习，“除了上述补贴政策，《芯片和科学法案》还规定对半导体制造投资创造25%的投资税收减免，包括对半导体制造以及半导体制造过程中所需的专用工具设备制造的激励。纳税人可以选择将信贷视为抵税付款。该条款力度很大，囊括了2022年12月31日之后投入使用的厂房，以及在2027年1月1日之前开始建设的厂房。
值得注意的是，除了对芯片产业的直接补贴或减税，《芯片和科学法案》还将大量资金倾斜到了科学研究上。贝壳财经记者浏览该法案发现，其提到的科学研究包括核物理、生物识别、网络安全、人工智能、无人机、量子通信、航空航天等。
郝敏对贝壳财经记者表示，法案之所以牵扯到很多科学研发投入，是因为芯片行业关联到的并非仅仅是芯片制造本身，而是联动了航空航天、坦克导弹、汽车制造、通讯设备等很多行业，仅仅500多亿美元无法拉动这么多领域，美国希望通过加强芯片的研发投入，来实现其在半导体制造业的回归和自给自足，进一步维持其在国际芯片行业的领先和主导地位。
郝敏认为，美国也面临着“卡脖子”的问题，“上世纪90年代，美国占全球半导体制造业份额的37%，但随着其逐渐将芯片制造环节转移到东亚等地区，目前美国所占的全球芯片制造份额只有12%，而东亚占到了75%的份额。尽管美国依然掌握着芯片高端设计和知识产权70%的份额，但由于制造业的短板，美国的芯片产业链的自给自足‘卡’在了这一环节。”
半导体产业研究机构“芯谋研究”发文称，大名鼎鼎的“马歇尔计划”总额为131.5亿美元，按购买力计算器换算为今天的币值也仅为1616亿美元，而《芯片和科学法案》总额2800亿美元，“可以说《芯片和科学法案》是美国有史以来影响最重大、最深远的法案之一。”
芯谋研究认为，该法案的主要受惠对象是美国企业，尤其是拥有芯片制造能力的美国公司，如英特尔等美国本土芯片制造巨头。法案中的一个细节是，计划向美国小学、中学、本科和研究生普及微电子学及相关领域知识，给予美国下一代以工作为基础的学习项目，“美国人对此法案极其郑重其事，半导体从娃娃抓起，这意味着什么不言自明。”
中国贸促会、中国国际商会在8月10日的声明中表示，《芯片与科学法案》中“2022年芯片法案”章节规定，将采取给美本土芯片行业提供巨额补贴，给半导体和设备制造提供投资税收抵免等一系列措施，以鼓励企业在美国建厂。这些条款歧视性对待部分外国企业，凸显美意在动用政府力量强行改变半导体领域的国际分工格局，损害了包括中美企业在内的世界各国企业的利益。
02
法案将产生何种影响？
除了对本国半导体产业的支持，《芯片和科学法案》还规定了一系列取消补贴的政策，此消彼长之下，这将影响国际半导体巨头在中国投资设厂的决策。
贝壳财经记者发现，事实上相比于前身《美国创新与竞争法案》，《芯片和科学法案》已经删除了不少关于中国的直白表述，不过仍然有不少内容直接与中国相关，如法案10339A条款规定“基金会承认向孔子学院提供赠款或支持的机构，但这些机构获得基金的资格将受到限制。”
此外，一些条款虽然没有明确提及中国，但意有所指，如“禁止联邦激励基金的接受者在对美国构成国家安全威胁的特定国家扩大或建设某些先进半导体的制造能力，以确保美国的半导体技术地位”，以及“厂商若与受关注国外实体合作，美国商务部有权收回补贴”等。值得注意的是，对于什么是“引发国家安全关注的技术或产品”，法案规定由美国商务部来判断，这将进一步打压在美国际厂商与中国的合作空间。
这些限制条款甚至关联到了人才招聘上，法案10631条款指示美国科学和技术政策办公室向美国研究机构发布指导意见，禁止机构人员参加“外国人才招聘项目”。
芯谋研究认为，芯片法案除了激励措施外，还含有制裁中国的内容。明面上是限制中国获得先进技术，实质上是将外企在中国的先进制造能力，也是高毛利的制造能力转移到美国。
郝敏告诉贝壳财经记者，此前美国总是抨击中国有关行业补贴的相关政策，认为产业发展应该交给自由市场决定。但《芯片和科学法案》的发布说明美国也开始迫不及待地效仿他国的产业政策。《纽约时报》评论称，该法案是“数十年来美国政府对产业政策的最大干预，旨在加强美国的产业和技术优势以对抗中国。”事实上，《芯片和科学法案》摘要中就明确提到了两次中国和华为，说明美国毫不掩饰其主要针对目标和竞争对象。”
中国贸促会、中国国际商会认为，《芯片与科学法案》的条款一方面是典型的专向性产业补贴，不符合世贸组织的非歧视原则；另一方面，法案将部分国家确定为重点针对和打击目标，导致企业被迫调整全球发展战略和布局。尤其是，法案对“任何受关注的国家”界定宽泛，无限扩大了执法的自由裁量权，具有典型的泛政治化色彩，各国企业的经营活动面临的不确定性大大增加。此外，该法案“研究与创新”章节中规定，要采取一系列措施保证根据“美国制造”项目研发的技术在美国国内生产。这些规定不仅限制了部分国家企业公平参与全球竞争，也对全球经济复苏和创新增长带来负面影响。
03
国际芯片厂商或被迫“选边站”
多名专家对贝壳财经记者表示，受《芯片和科学法案》影响最大的或许是跨国芯片企业，特别是已经在华设厂的企业。
8月9日，爱集微咨询业务部总经理韩晓敏在接受贝壳财经记者采访时表示，在过去的十余年里，基于靠近最终市场、产业垂直分工、成本费用控制、人才供给能力等方面的综合考量，全球半导体制造的重心在逐步向亚洲转移，这其中也包含中国大陆在内，“诸如三星在陕西西安，SK海力士在江苏无锡，英特尔在辽宁大连（已出售），台积电在江苏南京，联电在福建厦门等，全球主要的晶圆制造企业（包括存储企业和晶圆代工企业）纷纷在中国大陆投资设厂，一定程度上对国内整体半导体产业的发展期待了良好的带动作用。”
韩晓敏告诉贝壳财经记者，《芯片和科学法案》的实施，一方面将吸引这些大型企业在美国本土建厂从而降低其在诸如中国大陆等区域建厂的可能性，另外法案可能会专门针对接受法案资助的企业设置中国大陆的投资禁令。
据了解，2020年5月，台积电已经在美国亚利桑那州凤凰城打造价值120亿美元的5纳米芯片工厂。Gartner数据显示，台积电5nm工艺的市场占有率已达到了90%以上，7nm工艺的市场占有率则达到了80%以上。8月1日，台积电在接受外媒采访时表示“在按计划将最先进的半导体技术带到亚利桑那州的工厂。”
华泰证券发布研报称，法案中提到在“对美国构成威胁的特定国家建造或者扩大先进制程的晶圆厂”的企业禁止接受补助，目前在中美都设有半导体厂的企业包括台积电（南京）、三星（西安）、海力士（大连），这些企业如果接受法案的补助，可能限制他们在中国大陆地区建造或扩大先进制程晶圆厂。
华泰证券认为，在产品上，目前中美芯片设计公司有直接竞争的领域较少，主要集中在模拟、数字等领域。如果企业由于补助金降低成本，可能会间接削弱中国模拟芯片公司在这些领域的竞争力。从存储器等行业过去发展历史来看，政府间的补贴竞争，可能会诱发企业一些非理性投资行为，最终伤害到股东利益。
实际上，此前美国就已经通过实体清单等政策对中国芯片产业进行了打压，但《芯片和科学法案》发布后，这种情况可能会更加严重。
“之前的禁令一方面是限制中国企业在高端领域的发展速度，另外一方面也是保护美国本土企业的竞争优势。在法案出台之后，美国将会把诸如韩国、中国台湾等区域的更多企业绑定在其利益范围之内，对于中国企业的限制可能会进一步扩大。”韩晓敏表示。
中国贸促会、中国国际商会表示，该法案的生效和实施，将影响全球芯片产业链供应链的优化配置和安全稳定，严重扰乱各国企业在遵循基本市场规律下正常的经贸与投资活动，与全球工商界希望加强交流合作的普遍愿望背道而驰。中国贸促会、中国国际商会对此表示坚决反对，并呼吁全球工商界携手应对，消除该法案对工商界的不利影响，必要时采取有力措施维护自身合法权益。
郝敏对贝壳财经记者表示，当前全球开放合作是主流，应对疫情和气候变化等都需要国际合作交流，任何想阻挡他国科技发展的“封锁”措施，长远看都无法奏效，美国的这些举措会丢失中国市场，也会导致自身科技创新迭代的延缓，“美国的科技之所以能发展到今天，是依赖从全球吸引来的优秀人才和智力成果，应该打破传统的冷战思维和零和博弈的偏狭，积极倡导科技创新与合作的公平公正和非歧视原则，让各国的创新潜力都得以充分释放。”
背景链接：
《芯片和科学法案》的由来与美国政界观点
贝壳财经记者发现，《芯片和科学法案》的诞生经历过一番波折。几年前，美国政客们还在为此类法案的通过“争吵不休”。
美国芯片法案的最初版本是《无尽边疆法案》，2020年由参议院多数党领袖查克舒默与共和党参议员托德杨共同提出，旨在鼓励美国发展AI、高端制造等高科技产业，提高美国科技竞争力，但并未引起广泛关注。
2021年，查克舒默与托德杨将进行了大量改动，名称也变为了《美国创新与竞争法案》，该法案中有大量关于中国的条款，例如禁止美国科研人员参与中国等外国政府的人才招募计划，禁止美国政府雇员使用抖音，禁止政府部门购买中国无人机等。
由于与中国的“挂钩”，这部法案很快通过了参议院，但在众议院迟迟未能通过。原因在于该法案拟定的总投资额高达2500亿美元，其中涉及芯片领域的投资也高达250亿美元，如此大的“蛋糕”使得美国政党在如何分配上产生了争执。
此外，由于法案是在众议院上“翻车”，因此获得众议院议长佩洛西的支持就尤为重要。
2021年11月，查克舒默与众议院议长佩洛西达成一致，将《美国创新与竞争法案》进行了精简，这就是现在的《芯片和科学法案》。
贝壳财经记者注意到，该法案也曾遭到了美国政界人士的批评，但大多集中在如何护住“钱袋子”方面，而对于提升对中国竞争力的看法，在美国政界则几乎成为了“共识”，如参议员马尔科卢比奥称，美国芯片法案缺乏“护栏”来防止任何资金落入中国手中，而其他批评人士则认为，美国将不得不再花费数十亿美元才能真正有机会与世界领先的芯片制造商竞争。
需要注意的是，美国总统拜登对推动该法案的通过倾注了极大热情，他经常在社交平台发文力挺芯片法案，如“行业与工人领袖与我一起讨论了通过芯片法案的重要性，以加强美国制造半导体的努力”“中国如此密切地关注美国芯片法案是有原因的，他们试图在芯片制造上领先我们”。
2022年7月27日，美国参议院以64：33的投票结果通过了该法案。在获得参议院通过后，佩洛西表示美国芯片法案是“美国家庭和美国经济的重大胜利”。
2022年7月28日，美国众议院以243：187票通过了《芯片和科学法案》。同日，拜登在白宫官方网站发布总统声明称，芯片法案将“使汽车更便宜、家电更便宜、电脑更便宜。还将通过减少对国外半导体资源的依赖来加强国家安全，同时将在美国全国范围内创造高薪制造业岗位，加强美国未来行业领导地位。我期待着签署这项法案，使之成为法律。”
值得注意的是，8月2日，佩洛西窜访台湾时，据民进党团总召柯建铭公布的消息，台积电董事长刘德音也是会谈人员之一，会谈中有美国众议员特别提到了《芯片和科学法案》。
当地时间8月9日，拜登签署了《芯片和科学法案》，拜登表示，这项法案将为美国整个半导体供应链提供资金，促进芯片产业用于研究和开发的关键投入。该法案要求任何接受美国政府资金的芯片企业必须在美国本土制造他们研发的技术。这意味着“在美国投资，在美国研发，在美国制造”。
