环球时报评拜登签署《2022年芯片与科学法案》

日期:08-10
拜登美国总统芯片法案

美国总统拜登8月9日签署《2022年芯片与科学法案》,也就是人们常说的“芯片法案”,使之正式成法生效。显而易见,华盛顿企图通过这些动作,霸占全球半导体产业链的优势位置,并最大限度地干扰、冻结中国半导体产业的发展进步。但它的结果,实际上自华盛顿动心起念时就已经注定,这些期待最终都将纷纷落空,必然事与愿违。因为美国不可能凭借本质上是“零和博弈”封闭保守思维的“芯片法案”,在经济全球化、自由贸易的大时代,破坏性地重构本来由市场主导的全球半导体产业格局。(环球时报)

美国芯片法案 大手笔还是毛毛雨 砸下数百亿美元补贴 拜登勉力打造“美国芯”
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