集微网消息，谷歌今（4）日宣布格芯正式加入其芯片开源项目，双方并联合发布一个基于Apache 2.0许可的格芯180MCU技术平台的工艺设计套件( PDK)。
谷歌指出，根据格芯的数据，使用180nm的应用程序的全球产能为1600多万片晶圆，到2026年将增长到2200多万片晶圆。180nm将继续应用在电机控制器、RFID、通用MCU和PMIC以及物联网传感器、双频RFID和电机驱动等领域。
谷歌表示，格芯180nm技术平台为开源芯片设计人员提供了大批量生产、经济实惠和更多电压选项的新功能。双方的合作将有助于推动这些高增长领域的应用程序和芯片工程师的创新，并且是对晶圆代工生态系统开源模型可行性的明确肯定。
（校对/杨开彦）
