财联社7月28日讯（编辑牛占林）美东时间周四（7月28日），美国芯片法案在众议院闯关成功，该法案旨在缓解美国芯片短缺问题，并希望借此提高美国在半导体和先进技术方面的竞争力。
当天，众议院以243票赞成、187票反对通过了这项拖延已久的法案，没有民主党人投反对票，24名共和党人投票支持该法案，尽管在最后一刻，共和党领导人仍然对此表示极力反对。
在投票之前，美国总统拜登表示：“我请求议员们先把政治放在一边，让它获得通过。这项法案不仅能够提升美国的竞争力，而且有助于美国继续领导世界，赢得21世纪的经济竞争。”
现在法案将被送往白宫，由拜登签署使之成为法律。此前一天，参议院以64票赞成、33票反对通过了这项法案。
这项经历多次删改的法案最终被命名为“芯片与科学法案”，其将为美国半导体制造提供约520亿美元的政府补贴资金，并为芯片工厂提供价值240亿美元的投资税收抵免，预计未来十年将会资助10到15家新的半导体工厂。它还包括在五年内拨款1700多亿美元，授权美国国家科学基金会、美国商务部等增加对关键领域科技研发的投资，促进美国的科学研究工作。
众议院议长佩洛西表示，芯片法案是美国家庭和美国经济的重大胜利。“一旦正式出台，将支持我们国家的半导体芯片生产，重振美国制造业，创造近10万个高薪工作岗位。”
参议院民主党多数党领袖查克·舒默表示：“这项立法将创造高薪工作，缓解供应链，有助于降低成本，并将保护美国的国家安全利益。”
不过宾夕法尼亚州联邦众议员盖伊·瑞森绍尔抨击道，帮助芯片行业的方法应该是通过减税和放松联邦监管，而不是通过补贴来挑选赢家和输家。
