6月28日消息，据国外媒体报道，按上一代M系列芯片的命名方式，在6月9日推出采用第二代5纳米制程工艺打造、集成超过200亿个晶体管的M2芯片之后，苹果公司后续就将推出M2 Pro、M2 Max等M2系列的其他芯片。
而外媒最新的报道显示，苹果后续将推出的M2 Pro芯片，将采用更先进的 3nm制程工艺打造，有报道称苹果已从台积电预订了3nm制程工艺的产能，用于未来的M2 Pro芯片。
在M2采用第二代的5nm制程工艺之后，后续推出的M2 Pro芯片，采用台积电的3nm制程工艺，也在意料之中。
按计划，台积电去年下半年开始风险试产的3nm制程工艺，将在今年下半年量产。此前也有分析师预计，苹果自研基于Arm架构的M2 Pro芯片，将在今年晚些时候量产，届时台积电的3nm工艺，预计就已经量产，能够为苹果代工M2 Pro芯片。
按惯例，在推出M2 Pro芯片时，苹果还会一并推出搭载这一芯片的新款硬件产品。此前已有分析师预计，14英寸和16英寸MacBook Pro、一款高端Mac mini，将会搭载M2 Pro芯片。（TechWeb）
