格罗方德新加坡新工厂已开始移入设备 计划2023年投产

日期:06-23
格罗方德晶圆

6月23日消息,据国外媒体报道,格罗方德去年宣布扩建的新加坡工厂,已开始移入设备,投产之后格罗方德新加坡工厂的产能将增加近50%。

格罗方德新加坡新工厂已开始移入设备 计划2023年投产

从英文媒体的报道来看,格罗方德新加坡新工厂首批移入的设备,来自泛林半导体,将安装在新工厂的洁净室。

格罗方德是在去年的6月份,宣布对新加坡工厂进行扩建的,预计投资约40亿美元,提升产能,以满足相关客户对格罗方德所代工芯片的需求。

按计划,格罗方德扩建新加坡工厂,新建的厂房包括25万平方英尺,也就是约2.3万平方米的洁净室,也包括新的管理办公室,目前主要厂房的建设已经完成,他们是计划在2023年投产。

在投资近40亿美元进行扩建之后,格罗方德新加坡工厂的年产能,就将增加45万片晶圆,工厂的年产能届时就增至150万片12英寸晶圆。

同台积电在美国、日本及英特尔在德国建厂一样,格罗方德扩建新加坡工厂,也将创造大量新的就业岗位,预计会新增1000个就业岗位。(TechWeb)

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