台积电芯片封装产能利用率几近100%

日期:06-14
台积电

《科创板日报》14日讯,消息人士透露,强劲的AI和HPC处理器订单将台积电的封装产能利用率提升至近100%。

韩国知识产权局:中国ADAS相关专利申请数量最多 消息称京东方拟进攻商用化大尺寸电视用OLED面板
相关阅读: