国际半导体产业协会:2022年全球前端晶圆厂设备支出总额将同比增长18%

日期:05-30
半导体

财联社5月30日电,国际半导体产业协会(SEMI)日前指出,全球各领域对于半导体应用的需求持续增加,中长期发展前景仍佳,促使厂商投入扩产,2022年全球前端晶圆厂设备支出总额将较前一年成长18%,来到1070亿美元的历史新高,且已连三年大幅增长。

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