《科创板日报》5月2日讯（记者郭辉），日前，一家名为欧冶半导体的智能汽车芯片公司，宣布完成pre-A轮融资。
工商注册显示，欧冶半导体由公司创始团队和国投招商于2021年12月共同发起设立。
值得注意的是，欧冶半导体至今不到半年，便在pre-A轮融资中获得包括均胜电子(600699.SH)、星宇股份（601799.SH）、瑞声科技(2018.HK)、保隆科技(603197.SH)、虹软科技(688088.SH)等众多汽车产业链龙头企业加持。
其中，均胜电子、瑞声科技、虹软科技主营业务均与汽车自动驾驶技术直接相关，而星宇股份、保隆科技则是业内汽车灯具、传感器及其他汽车零部件的重要供应商。
欧冶半导体本轮融资由国投招商领投，聚合资本、嘉溢创投、浙惠投资、信质科技、佩诚科技等投资机构跟投。其中，先进制造产业投资基金二期基金管理人为国投招商，因此欧冶半导体股东名单中出现前者身影。
几乎与欧冶半导体成立同期，国内市场乘用车产销量双双久违地转为正增长。据国家工信部对重点汽车企业的监测情况，去年12月汽车芯片供应紧缺情况已有所缓解。
“但相对于新能源汽车市场的整体需求和汽车智能化带来的芯片需求，当前汽车芯片供给依然存在较大缺口”。一名今年看好车规级芯片赛道的投资人对《科创板日报》表示，“作为投资方，直观地看到许多被投汽车产业公司，现在仍被缺芯问题困扰”。
从去年至今下游市场的高景气、高需求下，抛开各国疫情反弹等不利因素，全球主要企业加大车规级芯片生产供应。而对国内来说，汽车产业链龙头抓住机遇，围绕车规级芯片进行投资或设立全新公司，加深与汽车行业发展趋势的绑定。
欧冶半导体公司成立短短不到半年中便集齐前述多家资方，或与团队此前的商业技术实践分不开关系。
据欧冶半导体官网信息，公司核心优势之一是团队此前具备连续商业成功经验，“曾在多个芯片领域实现从零到全球第一的商业闭环”。在最为关键的芯片研发能力上，“团队具备关键工艺节点的连续成功量产经验，以及多系统、多层级的平台化交付经验，跨多个产业领域的成功实践”。
欧冶半导体核心技术团队究竟为谁？技术积淀几何？这成为市场关注的重要信息。
《科创板日报》记者通过智慧芽查询欧冶半导体专利数据时，注意到公司当前在手的专利数量为0。
工商注册资料则显示，欧冶半导体当前最终受益人名为周涤非（最终收益股份为74.05%）。《科创板日报》记者注意到，周涤非此前曾在华为海思就职。目前在互联网留存信息中，仍可见其多年前参加芯片领域论坛的发言。
《科创板日报》记者尝试以电话、邮件形式与欧冶半导体取得采访联系，截至发稿未获回复。