Q1业绩概述：
台积电（TSM.US）Q1营收175.7亿美元，环比+11.6%，营业利润率环比+3.9%至45.6%，主要由于疫苗捐赠费用较Q4有所下降。总体而言，Q1的EPS为7.8新台币，ROE为36.2%。
收入按技术分，四季度5nm占比20%，7nm占比30%，7nm及以下的先进制程占比50%。收入按应用分，智能手机环比+1%，占比40%；HPC环比+26%，占比41%；物联网环比+5%，占比8%；汽车环比+26%，占比5%；DCE环比+8%，占比3%。
资产负债表方面，Q1末现金及有价证券1.3万亿新台币（约350亿美元）。负债方面，流动负债增加830亿新台币，主要是由于应付账款+630亿新台币和短期贷款+300亿新台币。长期计息债务+190亿新台币，主要是因为本季度筹集了200亿新台币的公司债券。
财务比率方面，应收账款周转天数-2至38天，库存天数保持在88天。现金流和资本支出方面，Q1产生运营现金3，720亿新台币，资本支出花费2620亿新台币，并分配710亿用于2021Q2的现金股利。应付债券增加200亿新台币。本季度末现金余额为1.2万亿，整体增加870亿新台币。资本支出总额以美元计算为93.8亿美元。
季度指导，我们预计第二季度收入将在176-182亿美元之间，中点环比增长1.9%。基于1美元兑28.8新台币的汇率假设，毛利率预计在56%-58%之间。营业利润率在45%-47%之间。此外，我们将维持2022年的资本支出预算在400-440亿美元之间。
决定台积电盈利能力的因素有六个：领导力、技术、开发、产能利用率、降低成本的定价、技术组合和汇率。正如我们之前所讨论的，Q1毛利率环比增长290个基点至55.6%，主要是由于成本改善和价值销售的努力以及更有利的汇率。我们三个月前提供的汇率指引是基于1美元兑27.6新台币的汇率假设，而Q1实际汇率为1美元兑27.95新台币，导致Q1毛利率与最初的指引相差约50个基点。Q2指导的毛利率进一步上涨140个基点至57%，并继续改善成本并专注于销售。
展望盈利能力：我们继续面临来自通胀成本上升、领先节点工艺复杂性增加、成熟节点的新投资和海外工厂扩张的挑战。尽管制造成本具有挑战性，而且我们无法控制汇率的影响。考虑到其他五个因素，我们仍然认为53%或更高的长期毛利率是可以实现的。
行业（C.C.Wei，CEO）：
需求端：Q1收入为176亿美元，高于我们前3个月的预测，主要是由于智能手机和汽车相关应用程序的需求持续增长。客户正继续确保供应安全，因为我们仍面临疫情的不确定性。我们预计Q2的业务将受到HPC和汽车相关需求的支持，部分被智能手机的季节性因素所抵消。库存水平将继续保持在历史较高水平，这是由于疫情相关的供应链中断和地缘政治紧张局势带来的不确定性所导致的。
在需求方面，尽管最近存在与宏观相关的不确定性，但我们继续观察到长期半导体需求的结构性增长，主要得益于5G和HPC相关的行业趋势。这一年的大趋势较为温和，半导体设备销量的增加推动了高性能计算、智能手机、汽车和物联网应用中许多终端设备的半导体硅含量增加。凭借我们的技术领先地位，台积电可以利用我们先进和专业的技术来捕捉强劲的结构性需求，我们预计产能将在整个2022年保持紧张，并且2022年将是台积电强劲增长的一年，年增长率可能达到或超过我们以美元计算的中高20%的指引区间的高端。
设备交付：由于疫情的持续影响，我们的供应商在其供应链中面临重大挑战，这在劳动力、组件和芯片以及交付时间方面造成了限制。我们增加了定期的高层沟通来跟踪设备厂进度。我们已经部署了几个团队来支持我们的供应商，并与他们密切合作，以确定能够提供设备的关键芯片。我们正在与客户合作，优先考虑我们的晶圆产能，以支持这些关键芯片，以帮助缓解芯片限制问题。通过采取此类行动，我们预计2022年的产能计划不会受到任何影响，我们将在2023年及以后继续与供应商密切合作，以提高产能以满足客户需求。
材料供应：台积电拥有完善的企业风险管理系统，以识别和评估风险，并积极实施风险缓和策略。在材料供应方面，台积电的策略是不断开发多源供应解决方案，以建立多元化的全球供应商基础，并完善本地供应链。对于包括氖气和氙气在内的特种化学品和气体，我们从不同地区的多家供应商处采购，并保持一定的库存水平。我们还与供应商密切合作，以进一步增强我们供应链的弹性和可持续性。因此，我们预计不会对材料供应业务产生任何影响。
N3：N3技术将使用FinFET晶体管结构，我们的N3时间表没有变化。我们有望在2022年下半年实现全年生产。预计N3的增长将受到HPC和智能手机应用的推动。我们继续在N3看到强大的客户参与度，预计与N5和N7相比，N3的第一年会有更多的新流片。N3E将进一步扩展我们的N3系列，提高性能、功耗和良率。我们还观察到客户对N3E的高度参与，并计划在N3后一年推出批量生产。我们的3nm技术将在推出时成为PPA和晶体管技术中最先进的代工技术。
在盈利能力方面，新节点的初始前景总是充满挑战，而领先节点（如N3）的日益复杂的过程对实现公司7-8季度的平均毛利率提出了更大的挑战，尤其是随着我们的企业盈利能力有所改善的情况下长期毛利率目标为53%或更高。正如我们在之前的节点上所做的那样，我们将继续努力改善成本和价值销售，以确保我们获得正确的盈利能力并获得回报。凭借我们的技术领先地位和强大的客户需求，我们有信心N3系列将成为台积电的另一个大而持久的节点。
Q&A：
Q：台积电如何评估宏观地缘政治和通胀问题的影响？以及台积电必须承担提前几年产能的风险，是什么让你对Capex投资充满信心？
A：产能扩产基于行业大趋势和客户长期需求，在先进的技术节点，我们处于领先地位并且我们专注于建立有效的产能。通胀会影响消费者购买模式，事实上我们预计HPC将成为台积电2022年强有力的支持平台。
Q：你们的竞争对手已经评论了N2的计划，我想知道你们关于N2的计划。
A：N2正在走上正轨，包括新的晶体管结构，并朝着我们的期望前进。我们仍计划在2025年开始生产。
Q：N3的增长是否会和N3和N7类似？明年占总收入比例是多少，盈利前景如何？
A：现在谈收入贡献还为时过早，N3要到22下半年才会量产，收入贡献将在2023年开始。现在判断N3的毛利率能否达到公司长期目标53%还为时过早。
Q：关于成熟节点的前景，我看到过去的增长水平是3%-5%，是否会高于这个水平？
A：我们预测整个半导体（不包括存储）行业的增长将在未来五年内加速至高个位数，而过去10年的复合年增长率约为4%。对成熟节点的更高需求将受到结构性因素的推动，例如5G和HPC的多年行业大趋势导致对某些专业技术的长期需求增加，以及许多终端设备中的硅含量增加和加速的数字化。
Q：关于库存和最终需求，一些消费者（PC和智能手机）的OEM正在减少库存，这会如何影响我们对更高水平库存的看法？您对终端市场需求的看法是什么？
A：我们实际上开始看到智能手机、个人/平板电脑的一些疲软，但正如我所指出的，其他终端市场仍然非常强劲。如果您查看供应链中的一些不平衡，尤其是电源管理IC方面的MCU，我们仍然看到非常强劲的需求，这也是由于COVID-19对供应链造成的破坏所导致的。因此，我们继续观察到我们的客户保持高库存水平，对于台积电来说，我们的产能在整个2022年仍然非常紧张。
Q：是否有可能将N3E的时间提前，是否要将N3产能转换为N3E？
A：我们的N3E性能相当不错。进展实际上在我们的计划之前，产量很低，但目前仍然没有非常可靠的数据可以与您分享。
Q：鉴于宏观环境不稳定，是什么推动了你的前景展望？是技术还是市场份额？
A：我们预计HPC平台将成为台积电今年和未来几年不断增长的平台。这将是我们增长最大的贡献者。这一切是因为结构性大趋势推动了对更多计算能力和节能计算的需求，这项技术恰好是台积电的强项。所以我可以和大家分享的是，我们有信心超过或达到我们的指导水平。
Q：如果前景变得更糟，无论是在中国台湾地区、日本还是海外，情况是否会发生变化，或者我们的新工厂和产能扩张计划的时间表有多灵活。如果经济下滑或放缓，在预付款和押金方面，发货时间是否具有灵活性？
A：我们的资本支出和产能扩张计划始终基于客户的长期需求状况，这是行业大势所趋的支撑。只要这一大趋势持续下去，我们将继续拥抱随后的增长。因此，即使在短期内波动，从长远来看，它不会对台积电产生太大影响。
Q：目前我们与客户双方的定价都处于上升周期，但面对成本挑战，台积电会考虑进一步提价吗？另一方面，如果需求疲软，供需正常化，我们有降价的风险吗？
A：我们不提供定价细节，但让我向您保证，我们的定价策略都不是战略性的或短期的。客户了解我们为支持他们的发展所做的努力。如果经济衰退迫在眉睫，台积电是不会降价的。
Q：设备交付是否会影响N3在未来2023年的增长，从而影响收入贡献？
A：我们确实看到了一些交付方面的问题，但我们仍在努力，我们也在研究2023年，目前并没有什么可分享的。
Q：今年对内存和代工市场的预期是什么？
A：整个半导体代工行业仍将同比增长20%左右。
Q：我知道您的客户自去年以来一直在排长队，考虑到今年出现的宏观问题和之前提到的需求放缓，您是否看到队列正在缩短？
A：就目前而言，正如我所说，台积电支持我们客户的产能将非常紧张。因此，如果您询问队列是否更长或更短，这不重要，我们仍不足以支持我们的客户。
Q：是否看到海外的扩张压力，海外拥有多少比例的产能？
A：对于我们所有的客户来说，到目前为止，首要任务是确保产能，有足够的产能来支持业务。我们在亚利桑那州拥有一家5nm技术的晶圆厂，在日本拥有一家28和16nm的晶圆厂，在中国大陆拥有16和28nm的产能。此外，我们正在中国台湾地区建设更多28nm技术产能。
Q：关于先进封装的发展，您能否与我们分享您对台积电目前先进封装在收入贡献和增长趋势方面的进展的看法？并且因为我们知道有很多HPC依赖于台积电的先进封装或3D封装技术。那么，我们能否期望您的先进封装收入成为您的HPC增长前景的一部分？
A：先进封装将在2021年产生41亿美元的收入。现在，我们预计今年先进封装增长将与公司的增长相似，并且在未来五年，我们预计其复合年增长率将略高于公司的增长。
Q：关于设备交货时间的延迟，哪些节点受到的影响最大，我们优先考虑哪些节点？
A：我们发现了2家供应商存在交付问题，我们正与供应商一起努力解决。所有先进和成熟节点的产能扩张都会受到影响。到目前为止，2022年没有问题，我们正在努力解决2023年及以后的问题。我希望在几个月内我们可以报告这个问题得到了解决。
Q：在N2的情况下晶体管结构是否会发生变化？他还想知道是否会使用EUV或高NA进行光刻。
A：我们是当今业界最大的EUV设备用户，因此，我们已经广泛评估并非常熟悉那些用于线材的高NAEUV设备。我们将继续评估和采用我们认为必要、现成且具有成本效益的高NA设备。
Q：关于材料成本，我们已经说过正在使材料供应商多样化，那么我们是否看到更高的投入成本，这对下半年的利润率前景意味着什么？
A：我们确实面临制造成本挑战，部分原因是通胀，但我们始终与客户密切合作以实现我们的价值，我们将继续确保我们的定价策略反映价值创造。我们还将在晶圆厂运营方面努力工作，并与供应商合作以实现成本改善。因此，通过采取此类行动，我们相信我们可以实现53%及更高的长期毛利率，并在整个周期内实现25%以上的ROE。
本文编选自微信公众号“半导体风向标”，作者：胡园园、陈杭。智通财经编辑：王岳川。
