作者/丸都山
或许联发科不会想到，2022年的第一份神助攻会来自三星。
据SamMobile报道，三星今年发布的Galaxy S22将会推出高通骁龙和联发科天玑两个版本供消费者选择，这意味至少在现阶段，自家的Exynos芯片已经基本宣告失败。
这是一则足以让三星用户喜大普奔的消息。两年前，三星的粉丝们在Change.org上发起请愿书——“请停止向我们售卖搭载Exynos芯片的手机”。猎户座如今的窘境，并不让人感到意外。
可对于联发科而言，这的确是一份突如其来的惊喜。需要说明的是，过去很长一段时间内，三星移动部门并不待见联发科。在Helio时代，无论联发科怎样力推自家的高端芯片，三星都坚定不移地将二者的合作范围锁定在低端机市场。
而这次三星能够主动抛出橄榄枝，个中原因离不开联发科在高端芯片阵地的突破。自天玑9000发布后，包括荣耀、小米、vivo、OPPO在内的一众头部厂商开始在旗舰机型上引入这款SoC。当然，鉴于联发科相对薄弱的品牌号召力，这些厂商还是选择与三星相同的双版本旗舰机策略。
但无论如何，安卓阵营的集体转向还是反映出了当下芯片市场的一次剧变：联发科已经具备与高通在高端芯片市场同台竞争的实力。
这一幕，似乎在哪里见过。
2017年，受Intel“钟摆战术”长期压制的AMD推出锐龙处理器，一举扫除此前长达十余年的阴霾，“AMD，YES！”开始在数码爱好者中间口口相传。在此之前，AMD与曾经的联发科一样，唯一的生存手段就是靠降价守住中低端市场。
而如今，AMD已经在PC领域与Intel平分天下，那么发展路径相似的联发科会复刻AMD的成功吗？
“最强备胎”
尽管联发科曾长期受制于“山寨机之父”的标签，但进入5G时代后，联发科已是芯片领域中不折不扣的隐形冠军。
从2020年第三季度开始，联发科超越高通成为全球最大手机芯片出货厂商，并将这一宝座保持至今。
全球智能手机SoC出货量对比，图片来源：Counterpoint Research
当然，让联发科真正摆脱低端标签的不是市场份额，而是后续天玑系列在高端市场中的突破。
去年12月，联发科发布了天玑9000移动处理器平台，这枚被联发科寄予厚望的芯片在发布之前就得到了业界极高的关注。因为在此之前，安卓旗舰阵营内只有高通一个选择，而最近两代骁龙芯片在功耗上的不佳表现，也让终端厂商思考起备选方案的问题。
这其中自然也包括三星，尽管他是目前为数不多坚持自主造芯的厂商，但Exynos系列产品的羸弱表现，让消费者中间不断传出替换Exynos芯片的呼声。
就连前三星移动总裁高东真也曾在公开场合中表示，“我们会根据实际需求选择芯片。”
可即使Exynos系列再不堪，三星也不愿看到自家半导体业务的竞争对手一家独大，此时刚刚突破高端市场束缚的联发科的确是个不错的选择。
回过头看，选用天玑芯片的三星只是行业内的一个缩影，当下的智能手机行业比以往任何时候都需要一个备胎。
首先，在疫情的影响下，缺芯是手机行业近两年无法绕开的话题，尤其是去年上半年，在全球范围内的宽松货币政策影响下，终端市场快速反弹，各厂商出现恐慌性备货，联发科年底发布一枚旗舰芯片算是抓住了天时。
更关键的影响因素是，不同于高通在三星上半导体上的押宝，位于中国台湾的联发科能够获得台积电最先进的工艺加持，这也直接决定了这一代天玑9000在功耗和能耗表现上对骁龙8Gen 1的全方位超越，此谓地利。
一位业内分析师认为，“高通此举可能是效仿苹果，摆脱单一供应商的束缚，但三星半导体不足35%的良率表现也确实拖了高通的后腿。”
还有一点可能被人忽略的是，在华为断供事件后，国内手机厂商心照不宣地意识到留有一个“备选方案”的重要性，而刚刚打入高端阵地的联发科，显然就是那个最好的选择，此谓人和。
在集齐天时地利人和后，联发科在高端阵营的攻城略地自然是事半功倍。
站稳脚跟，言之尚早
天玑9000系列的巨大成功让联发科赚得盆满钵满。
根据台媒《经济日报》的报道，联发科3月营收首度跨越人民币500亿大关，达到591.79亿元新台币（约合人民币130.60亿人民币），月增幅达到47.8%，创下了单月营收和增幅的记录。
尽管联发科并未透漏收入暴增的原因，但结合国内厂商近期密集的机型发布来看，不难猜出天玑9000在其中发挥的作用。
截至目前，安卓阵营内的头部厂商均发布了搭载天玑9000 SoC的旗舰机型，但从产品定价策略来看，联发科现阶段存在的最大问题还是品牌号召力的缺失。
以OPPO Find X5 Pro为例，在同一款机型上，搭载天玑9000的机型起售价为5799元，而搭载骁龙8Gen1的机型起售价则达到了6299元。
尽管两款机型在其他配置上存在着一些差异，比如天玑版缺少马里亚纳X芯片，可OPPO有意为之的“高低搭配”也直接反映了当下联发科较为尴尬的市场定位：虽然高端芯片的表现已不输高通竞品，在个别指标上甚至要领先后者，但仍无法保证消费者为其买单。
一位产业链知情人士向虎嗅透漏，“根据采购量的不同，天玑9000的单价要比骁龙8Gen 1便宜25%-30%左右，这是联发科很大的优势。”
但随着台积电代工费用的上涨，这一优势或许将被抹平。
今年3月，台积电表示，迫于成本压力和供应紧张，台积电的8英寸晶圆代工服务价格将提高10%到20%，12英寸先进制程还在评估中，预计将在今年3月份生效。
毫无疑问的是，上游晶圆代工价格的上涨将直接影响到天玑系列芯片的未来定价，相比之下，依靠三星代工的高通在价格上涨的幅度上可能相对较小，这也意味着未来联发科将很难再通过价格优势去进一步打开市场。
下一场考验：困则思变
前不久，天风国际分析师郭明錤预测，中国主要安卓厂商品牌大幅削减新机订单，砍单累计1.7亿部新机出货量，相比原计划削减20%。其中联发科受到影响最大，占到砍单幅度70%。
这绝非是耸人听闻，根据数据调研机构CINNO Research发布的国内手机销量数据，今年2月，中国大陆市场智能手机出货量仅为2348万台，同比下滑20.5%。
这是什么概念？我们不妨对照一下过去两年的同期数据（Q1）：2021年一季度，中国智能手机总出货量为9240万台，年增幅达27%；2020年第一季度，中国智能手机总出货量为6660万部，同比下滑20.3%。
这里需要说明的一点是，在2020年第一季度，由于新冠疫情的在全国范围内造成的持续影响，物流运输受到了严格的管控，同时线下渠道也基本处于停业状态。而在物流业限制放宽、线下渠道回稳，且2月份处于春节档的大背景下，今年需求端的减少甚至比两年前还要严重。
如此严重的衰落其实早有征兆。如果回顾过去两年手机厂商的发布会，就会发现各厂商几乎都在不遗余力地宣传自家的影像系统，诚然，这与当下的“大影像时代”密不可分，但更主要的原因是，如今的智能手机行业实在无法提供变革式的创新。
在很多时候，被各家手机厂商吹上天的技术，甚至还没有一个3.5mm耳机孔实用，而那些过度宣传又反过来一次次透支着消费者的购买意愿。
或许是提前察觉了手机行业的风向变化，在高通去年的投资者大会上，CEO安蒙着重介绍了高通在自动驾驶领域的布局。
2021年，高通与通用汽车宣布就骁龙汽车驾驶平台达成协议，前者将为数字驾驶和下一代远程信息处理系统提供支持。如果把时间再往前推，SA8195P芯片的推出让高通在近两年来独孤求败，而这枚改变行业规则的车载芯片的仅仅是基于骁龙855平台打造的产品。
不仅是在自动驾驶领域，从物联网到元宇宙硬件，高通近年来大有发展芯片业务多元化的趋势，以摆脱单一收入来源的束缚。
高通已不满足于传统消费电子市场
同样，联发科也没有选择作壁上观。截至2021年底，联发科已经在中国大陆直接投资了24家企业，这些公司多集中在IC设计、射频前端、软件和信息服务等领域。
这其中不乏有些“硬核公司”，如专注于蓝牙无线音频系统解决方案的达发科技，已经成长为行业中的标准制定者，使联发科得以在TWS领域构建生态链条。
写在最后
面对智能手机行业风向的变化，高通选择跨行业拓展价值边界，联发科则更倾向于发挥产业链优势，在垂直产业中培育新的增长催化剂。
很难说这两个路径孰优孰劣，但可以确定的是，在如今的智能手机行业内，头部芯片厂商们都已经为可能到来的衰落提前做出准备，过去产业链内明确的分工边界未来可能会逐渐模糊。
在这个大背景下，两者预设的战场也早已脱离芯片行业，相比于AMD和Intel的恩怨情仇，高通与联发科更多了几分对抗命运的意味。
而联发科是否能成为下一个AMD，似乎也没那么重要了。
