芯驰科技发布车规MCU E3系列产品 采用台积电22纳米车规工艺

日期:04-12
芯驰科技台积电自动驾驶

新浪科技讯4月12日下午消息,芯驰科技今天在线上发布了车规MCU E3“控之芯”系列产品,可全面应用于线控底盘、制动控制、BMS、ADAS/自动驾驶运动控制、液晶仪表、HUD、流媒体视觉系统CMS等应用。

芯驰科技E3系列产品基于ARM Cortex-R5F,CPU主频高达800MHz。E3具有高达6个CPU内核,其中4个内核可配置成双核锁步或独立运行。芯驰科技E3全系列MCU采用台积电22纳米车规工艺,5个系列(E3600/3400/3200系列、E3300系列和E3100系列)具有灵活的配置,CPU有单核、双核、四核和六核,主频从300MHz、400MHz、600MHz到800MHz,集成了通信外设模块,内置符合国密商密2/3/4/9标准的硬件加速器,还同时支持BGA和LQFP封装。

E3产品具有丰富的应用场景,适用于BMS、制动控制、线控底盘、ADAS/自动驾驶运动控制、车身控制、网关、T-Box、HUD、液晶仪表、流媒体视觉系统CMS等多个领域。

随着车规MCU产品线的正式发布,芯驰科技的智能座舱、自动驾驶、中央网关、高性能MCU四大产品线全面落地。这也是芯驰为即将来临的中央计算做的准备。基于这些产品组合,芯驰正规划一套完整的中央计算架构——芯驰中央计算架构SCCA 1.0。这一架构既能支持安全可靠的任务部署,又具有灵活的系统扩展能力。(子健)

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