作者：问舟责编：问舟
IT之家 3月 28日消息，与早期的那些爆料不同的是，郭明錤认为苹果的下一代高端手机——iPhone 14 Pro和 Pro Max，可能会拥有更厚更凸的摄像头模组，主要还是因为换用了全新的主摄传感器所以占用空间更大。
此前的 iPhone 14 Pro和 Pro Max渲染图表明，虽然这两款手机背部的整体设计与目前的 iPhone 13系列相同，但尺寸将会发生变化，比如凭白慕屏幕比例可能会更长、相机凸起也更明显。
郭明錤认为，苹果用 48MP传感器取代了原本的 12MP主传感器是这一代机型摄像头凸起较厚的主因。他表示，与 iPhone 13 Pro的主摄单元相比，新一代 48MP模块的对角线长度将增加约 25%至 35%，而其 7P镜头的高度（厚度）将增加 5%至 10%.
IT之家了解到，苹果上一次增加像素数是在 2015年推出其第九代 iPhone也就是 iPhone 6s时，至今已有近 7年，而新一代的传感器不仅像素更多，底也可能会更大，因此有望在暗光条件下实现更好的摄影质量。
根据之前的报道，新一代 48MP主摄将是一个 1/1.3英寸的传感器，但与 iPhone 12 Pro Max的 1.7µm相比，它只有 1.25µm的单位像素面积。在光线不足的情况下，iPhone 14 Pro将会像素多合一的技术实现更大的像素尺寸以实现更好的拍摄效果，例如现行 IMX766的四合一 2.0um大像素。据称，新的 48MP传感器还将支持 8K视频拍摄。
其他方面，稍微可靠一点的传言包括：Pro型号将放弃用“刘海”而转为打孔屏，并且可能搭载更快、更省电的 A16 Pro芯片；而常规的 iPhone 14和 Max型号将保留“刘海”设计到明年，可能会搭载 A15的微调版本 A16，预计依然会在 9月发布。
