财联社（上海，编辑赵昊）讯，美国白宫的审查已得出结论：全球半导体短缺将至少持续到今年下半年，可能会给一系列美国企业带来长期压力。
美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）当地时间周二（1月25日）在与记者的简报会上表示，先前一些汽车制造商和医疗设备制造商要求美国官员调查有关某些半导体节点“价格异常高”的说法。结果是，调查没有发现芯片囤积的证据。
雷蒙多在谈到商务部周二发布的行业报告时称，“半导体短缺的主要原因与供应问题有关，可能在于生产能力，我们离走出困境还很远。”
（图源：美国商务部）
美国商务部收到来自芯片供应链中150多家公司的回复信息，得出的行业报告显示，“芯片的供应和需求存在严重的、持续的不匹配”。报告还强调，受访公司“不认为这个问题在未来六个月会消失”。雷蒙多和商务部正在跟进那些没有回复或回复不那么全面的公司。
政府无力解决瓶颈问题
商务部的报告几乎承认，政府无力解决这些瓶颈问题。报告称，“尽管拜登政府做了几个月试图缓解短缺的工作，但半导体供应链仍然很脆弱，需求继续远远超过供应。”雷蒙多指出，库存中位数已经从40天下降到不到5天，在关键行业甚至更少。
海外制造商的任何中断，如新冠在工厂内群聚爆发或与天气有关的事件，都可能导致美国工厂的生产停顿，甚至停工。“以我的角度来看，这个供应链有许多脆弱的数据点：5天库存说明已经没有多少容错空间了。”
（图源：美国商务部）
大多数行业高管警告称，短缺现象在今年下半年之前不会缓解，一些产品的生产将继续因零部件的稀缺而被推迟到2023年，并且目前这股半导体需求热潮可能会持续到2025年。这种短缺对医疗设备、宽带和汽车行业的影响尤其大。
美国国内的通胀率——去年12月的消费者物价指数（CPI）同比上涨了7%，是1982年6月以来最大的同比涨幅，这其中自然也有芯片短缺的“一份功劳”。自拜登上任以来，通胀持续困扰了他的支持率，他所在的民主党很可能在今年11月举行的中期选举失去对参议院的控制。
很难解决短期问题
报告指出，半导体工厂在2020年和2021年之间的平均产能利用率已经达到了90%，远高于历年的平均水平。这对于这个需要定期维护和大量能源的行业来说，已经是非常高的了。
但2021年对芯片的需求中位数比2019年高出17%，而供应却没有相应的增加。雷蒙多说，“报告强调了对美国国内芯片制造业进行更多投资的必要性。国会应该尽快立法拨出520亿美元，鼓励半导体制造商在美国建厂。”
不过，新的工厂在建造的几年内不会立即发生产出，无法缓解短期短缺问题。
