《科创板日报》（编辑郑远方），今日，天风国际分析师郭明錤再次发布报告，透露苹果AR/MR设备新动向。
苹果这一设备将配备双CPU，分别为4nm、5nm制程，由台积电独家开发；双CPU均使用ABF载板（注：一种半导体IC载板），载板由欣兴独家开发。这也意味着，苹果AR/MR设备将采用双ABF载板，高于市场与天风国际此前预估的一片。
2023/2024/2025年，苹果AR/MR装备出货量分别有望达300万部、800-1000万部与1500–2000万部，对应ABF载板需求600万片/1600-2000万片/3000-4000万片。
值得一提的是，苹果目标10年后AR可取代iPhone，而目前iPhone活跃用户超10亿人。也就是说，未来10年内，苹果至少需要售出10亿台AR装置。在这种情况下，单是苹果AR装备对ABF载板的需求就将超过20亿片。
ABF载板的高需求背后，是运算能力的高要求。郭明錤指出，其设备运算能力要求与MacBook Pro同等级，显著高于iPhone。而目前VR/AR设备的最大芯片供应商高通主流产品运算能力为手机等级，也就是说，苹果AR/MR头显运算能力领先对手产品2-3年。
不过，2024-2025年，苹果竞品也将具备PC/Mac等级算力并使用ABF载板，届时有望进一步推升“元宇宙”对ABF载板的需求。
ABF载板持续吃紧元宇宙又添增量需求
近年来，由于5G/6G、电动汽车、低轨卫星、异质集成技术等新兴技术兴起，而高运算性能芯片封装已离不开ABF载板，驱动后者需求激增，过去半年短缺情况愈加恶劣。AMD、英伟达、英特尔也已相继对ABF短缺问题作出警告。如今，元宇宙的高算力需求，为ABF载板打开了又一大增量空间。
此前，市场共识为短缺将自2023年下半年开始改善，但郭明錤今日给出观点，由于苹果设备及AMD CPU需求强劲，作为产业龙头的欣兴ABF供应缺口将延至2025-2026年后。
虽说多家厂商已就ABF展开扩产，但产能释放仍需时日，且上游关键材料ABF基膜产能增速较低限制ABF载板产能释放，叠加下游芯片封装面积增大趋势下ABF良率降低，或许还需谨慎看待未来产能扩张。
正如兴森科技此前在调研中所说，“IC载板行业本来就是少数者的游戏”。IC载板在核心参数上要求更为严苛，密度、技术要求普遍高于普通PCB板。同时，行业在技术、资金、客户等多方面存在壁垒，新玩家入局难度较大。
据《科创板日报》不完全整理，A股中：
兴森科技明确表示，ABF载板是未来战略方向，也是未来计划的另一重点投资领域；
深南电路是国内IC载板龙头，此前媒体曾报道公司砸重金拟打入ABF载板市场；
分析师还建议关注IC载板玩家中京电子、东山精密、方邦股份、生益科技等。
