高通、AMD寻求将部分芯片生产转单三星电子,降低对台积电依赖

日期:12-10
高通AMD三星

中国台湾《经济日报》12月10日消息,芯片大厂高通(Qualcomm)和超微(AMD)正寻求将部分芯片代工订单转单给三星电子,以分散供应链,并降低对台积电的依赖。

Business Korea引述DigiTimes报道称,高通和超微近来不满台积电给予苹果的特别待遇,明年可能会把部分芯片代工订单转单给三星电子。

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