原标题：高通想去苹果化
高通与苹果，曾经互为铠甲与软肋。但当苹果决定发力自研以求“芯片当自强”后，高通也打算培育新的摇钱树。曾经制霸的手机芯片市场已然无法满足，搭上宝马，高通打算杀入汽车芯片市场了。过去积累的经验与技术是天然的护城河，但面对着一众半导体巨头的包围，高通要想在汽车业里找到“下一个苹果”，也许没有那么容易。
与宝马合作
“我们正处于自动驾驶赛道的绝佳位置。”当地时间周二晚，高通总裁兼CEO安蒙在2021投资者大会上说道。这场大会上，汽车业务成为了核心议题。
在大会开始仅仅5分钟，高通就宣布，公司首次与宝马达成合作，宝马的下一代ADAS和自动驾驶系统都将使用高通SnapdragonRide平台。
据介绍，使用SnapdragonRide平台的宝马新车，将会搭载前视、后视和环视摄像头，摄像头感知的数据会全部交由高通的计算机视觉芯片进行分析处理。此外，宝马还计划将汽车内部的CPU以及其他芯片都换成高通的，帮助汽车与云计算数据中心进行通信，从而运行自家的自动驾驶算法。
宝马汽车的一位发言人在接受采访时称，这些全新的高通芯片和方案将会用于“NeueKlasse”系列车型上，不过要等到2025年才会正式开始生产和推出。
安蒙还表示，汽车行业对高通而言非常特别，高通能够将自己各个领域的技术全部加以应用。目前，在全球范围内已经有数十家车企选择了高通骁龙汽车数字座舱平台，而在自动驾驶领域，高通正在收购维宁尔的Arriver软件平台。
市场也同样给足了期待。截至周二美股收盘，高通股价上涨7.89%，报收于181.81美元，创下历史新高。
有人欢喜有人忧，宝马和高通“原地结婚”，被背叛的英特尔子公司Mobileye就不好受了。此前，宝马和Mobileye有着非常密切的合作，即将量产的宝马旗舰级纯电SUV车型iX和明年发布的7系轿车都将配备基于MobileyeEyeQ5的自动驾驶方案。
对于此次的合作的影响与以后的计划，北京商报记者联系了高通、宝马与英特尔方面，但截至发稿还未收到回复。
摆脱苹果依赖症
从营收结构上看，高通在行业中是独一无二的，因为其大部分利润来自手机芯片业务以及技术许可。也由于该公司拥有涵盖移动通信一些基本原理的专利，所以无论手机制造商是否购买其芯片，他们均需向高通支付一定的专利费。
对于这一点，手机厂商们叫苦不迭，苹果更是因此与高通爆发了持续数年的诉讼战。高通称，公司的技术对于iPhone的正常运行必不可少。但是苹果认为，每部iPhone7.5美元的授权费远远超过了高通技术本身的价值。
终于在2019年4月，双方迎来了世纪大和解。苹果和高通双方发布了联合声明：苹果将向高通支付一笔未知款项，双方达成6年的授权合约，包含2年的延长选择权，该项合约于同年4月1日生效。此外，两家企业之间在全球各地的多件诉讼一并撤销，随后苹果开始重新使用高通的基带。
但在另一边，苹果从没放弃过自研计划。2019年7月，苹果就宣布将以10亿美元的价格，收购英特尔旗下的手机基带芯片部门。这笔交易中，苹果除了得到英特尔该部门相关设备外，还有8500项蜂窝专利和连接设备专利，以及2200名英特尔员工。
对此，在2019财年Q3的财报发布后的电话会中，苹果CEO库克向投资者表示：“这次收购可让我们的无线技术专利组合超过17000件，使得在长期我们将拥有和控制核心技术。”
苹果的做法也使得高通积极开拓营收渠道，以保证未来当公司失去利润丰厚的iPhone业务后，也能不受到太大的影响。
高通的担忧不是没有道理。在投资者大会上，高通首席财务官AkashPalkhiwala表示，到2024年，其整个芯片业务将至少增长12%，但预计在2024年底高通与苹果的业务在其芯片业务的销售额中将下降至“低个位数”百分比。
是好生意吗
眼看着与苹果渐行渐远，汽车芯片便成了高通的下一个希望。根据高通的统计，2021财年高通汽车业务营收达到了9.7亿美元，比2020财年的6.4亿美元同比增长了51%，这个速度已经超越了手机业务。
全联并购公会信用管理委员会专家安光勇认为，通过把业务扩展到汽车领域，高通实现产品多元化，可以对冲单一产品线而导致的各种风险。考虑到全球新能源汽车领域的快速发展，至少从目前的角度来看，可以认为这是比较合理的布局。
对于汽车业务的未来，高通也是信心满满。该公司预计，在接下来的几年时间里，汽车业务将迎来大幅增长，自家的目标市场规模将从现在的30亿美元提升至2026年的150亿美元，年复合增长率达到36%。同时，汽车业务营收将从今年的9.7亿美元，提升至五年后的35亿美元，十年后预期营收达到80亿美元。
在大力加码汽车行业的投入后，成功赢下宝马的订单也使得CristianoAmon感到自己的努力没有白费，他表示：“我们从来没有像今天这样为高通提供如此多的终端市场机会。”
通信观察专家项立刚对北京商报记者分析道，高通在手机芯片这个领域具有强大实力，在手机芯片的生产和研发上也积累了一定的能力，去做汽车的芯片也相对有优势。
安光勇也表示，高通在芯片领域，尤其是要求很高的手机芯片领域的地位是众所周知的，拥有很多专利并积累了大量的经验。而汽车领域的芯片，相对于手机领域，其技术壁垒并不是很高，因此从技术层面，高通是完全占据优势的，几乎不存在很高的壁垒。加上目前汽车行业的缺芯现象严重，从技术和市场需求角度来说，高通占据了很大的优势，其前景也比较看好。
但盯上这个市场的不仅仅是高通，正如英伟达创始人黄仁勋所说，与英伟达一样，高通正被“追逐同一个巨大机遇的巨头企业”包围。包括英特尔、AMD、英伟达在内的一众半导体巨头对这些高利润的未来增长极都垂涎已久，并且都已采取实质性的行动。
在项立刚看来，当下的汽车芯片市场其实还没有很完善。传统的汽车芯片，主要用于各种各样的设备控制，并没有重要的处理器，也没有强大的发展能力。但在未来，智能汽车都会有操作系统，需要高速计算的能力，以及更先进的技术。从这个方面来看，高通会比传统的做决策性的企业能力更强、竞争实力更强。所以从这个角度来说，高通在新的领域其实大有可为。
不过，项立刚也指出，汽车的芯片产业也有自己的领域与规则，高通也需要根据汽车产业做一些变化。
而除了汽车芯片以外，高通还详细介绍了如何与MetaPlatformsInc等公司合作开发虚拟现实硬件，以及与微软公司合作开发使用高通芯片的笔记本电脑。安蒙认为，高通面对的目标市场规模将在未来十年增长7倍以上，随着智能网联边缘的扩展和元宇宙的兴起，高通面对的潜在市场规模将扩大到7000亿美元。
北京商报记者陶凤赵天舒（北京商报）
