原标题：芯片代工巨头格芯闯美股
当地时间28日，全球第三大芯片代工企业格芯登陆美股。根据格芯提交给美国证券交易委员会（SEC）的文件中列出的流通股计算，格芯上市后市值将超过260亿美元，也由此成为今年美股第三大上市交易。
据文件显示，格芯及其主要股东穆巴达拉投资公司（Mubadala）将该公司股票的IPO发行价定在了市场指导价区间42至47美元的上限，以每股47美元的价格发行5500万股股票，以筹资近26亿美元。
格芯的一位发言人表示，该公司正在等待敲定细节，并拒绝就IPO价格发表评论。
此外，贝莱德、哥伦比亚管理投资顾问公司、富达管理公司、科氏工业集团的子公司以及高通公司管理的基金，已表示有兴趣作为基石投资者购买合共10.5亿美元的新股。
摩根士丹利、美国银行、摩根大通、花旗集团和瑞士信贷集团是本次IPO的主要承销商。私募机构银湖还同意以IPO价格通过私人配售的方式购买7500万美元的股票。
资料显示，格芯总部位于美国，是从AMD公司分拆出来的芯片代工厂商，由阿联酋的阿布扎比主权财富基金穆巴达拉投资公司所有。在IPO之后，穆巴达拉将控制该公司超过89%的股份。
目前，格芯主要为苹果和亚马逊等大型科技公司代工制造半导体芯片。按收入计算，格芯是全球第三大芯片代工企业，仅次于台积电和三星电子。
据格芯招股说明书，它拥有约200家客户，在2021年上半年，格芯的前十大客户为AMD、高通、联发科、恩智浦、三星、博通、美国射频厂商Qorvo、美国音频芯片厂商CirrusLogic、美国射频厂商Skyworks和日本电子厂商村田制作所。2020年，AMD和高通在格芯的销售额占比分别为21%和11%。
不过和台积电、三星不同的是，格芯放弃了追求高端芯片生产能力，而主要服务于相对中低端的芯片市场，而后者对汽车制造商等行业更为重要。
值得注意的是，格芯申请IPO之际，正值全球芯片短缺迫使汽车制车、电子生产等行业遭遇供应链瓶颈。在这一背景下，格芯作为芯片代工巨头的价值尤为凸显。
格芯此前曾表示，公司今年的生产能力已经完全被预订，整个行业的半导体供应可能无法满足激增的需求，直到2022年或更晚。现在格芯所有工厂利用率已经超过100%，并在以最快的速度增加产能，扩产计划中大约三分之一的资金将来自希望在几年内锁定供应的客户，预计到2021年产能将增长13%，2022年实现产能增长20%。
而格芯在全球芯片荒的背景下IPO，也出乎了业内人士的意料，很多分析人士甚至认为格芯选择的上市节点似乎不太明智。
华尔街分析师表示：“或许格芯想在芯片荒的危机背景中抓住机遇，从而获得充足的发展资金，加速自身的扩产计划，另一方面，格芯成功上市后，也将有充足的资金扩建以及研发，到时候可能有望追上芯片大佬的步伐。”
分析认为，格芯选择在下半年IPO正是为了抓住市场需求扩大的窗口期而加速自己的扩产计划。然而，这依旧无法解决众多投资机构对于格芯更深一层的隐忧，那就是多年以来，格芯晶圆代工业务依旧处于亏损状态并持续至今，这种亏损建立在格芯近年来一直削减研发支出、剥离资产、优化公司以及半导体行业芯片短缺的大环境下。
据招股书，格芯2018-2020年各年收入分别为61.96亿美元、58.13亿美元和48.51亿美元，2021年上半年的收入则为30.38亿美元。但在2021年上半年，格芯净亏损3.01亿美元，去年同期净亏损5.34亿美元。
研发经费投入方面，2018-2020年，格芯的研发投入分别为9.26亿美元、5.83亿美元和4.76亿美元，占营收比例为14.95%、10.03%、9.81%，整体呈下降趋势，相较于台积电近三年的研发费用28.85亿美元、32.73亿美元、39.4亿美元，格芯在技术投入方面依然不足。
北京商报综合报道（北京商报）
