SEMI:全球硅晶圆出货量预计将在2024年实现强劲增长

日期:10-19
硅晶圆

来源:36氪

国际半导体产业协会(SEMI)发布的半导体产业年度硅晶圆出货预测报告中指出,全球硅晶圆出货量预计将在2024年实现强劲增长,2021年硅晶圆出货面积同比增长13.9%,创下近14000百万平方英寸(MSI)的历史新高,成长主要体现在logic,foundry和 memory领域。

小摩把苹果第四财季iPhone销量预估上调到5800万部 郭明錤:Apple的AR/MR头戴显示装置量产时程可能自2Q22延后至4Q22底
相关阅读: