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据财联社消息，当地时间9月17日，通用汽车首席执行官玛丽·巴拉表示，该公司计划对供应链进行调整，以应对持续的半导体芯片危机，该危机已迫使其公司大幅减产。
巴拉在一次在线采访中表示：“我们将对我们的供应链进行一些相当重大的转变。我们已经在更深入地研究分层供应基础，因为通用汽车通常不会（直接）购买芯片，而是我们的供应商购买。但现在我们正在与制造商建立直接关系。”
通用汽车表示，由于半导体芯片持续短缺，其正在削减其他六家北美装配厂的产量。巴拉周五表示，这个问题是可以解决的，但还需要一段时间。据称，通用汽车一些新款汽车所用芯片数量比其他汽车多出30%。“随着客户需求的转变，我们需要越来越多的半导体，”巴拉说，通用汽车正在寻找短期、中期和长期的解决方案。