作者／李冰倩
没有一家汽车厂不期待缺芯状况早日缓解，但这一天正变得遥遥无期。
8月11日，日产汽车关闭其在美国田纳西州的士麦那工厂；日前，福特停产去年销量最佳的 F-150皮卡车型；8月17日，博世公司的一位高层在社交媒体称，预计8月份公司多款芯片基本处于断供状态……
这一回，卡住全球汽车芯片供应的不是代工厂和光刻机，而是芯片封测环节。
近日，“全球半导体封测重镇”马来西亚Covid-19感染数量激增，可能加剧汽车半导体和其他组件短缺。
对于半导体产业链来说，马来西亚的重要性不如中国台湾、日本和韩国。但近年来，马来西亚已成为芯片测试和封装的主要中心，英飞凌、恩智浦和意法半导体等50多家全球半导体企业都在那里建厂。
封装测试是芯片生产的最后一步，属于劳动密集型环节，但它正扼住许多汽车企业的“咽喉”。
有分析师称，汽车业芯片短缺或持续至明年。
马来西亚疫情波及全球半导体产业
“Muar（麻坡）工厂3000多名员工因疫情牺牲20多名，上百人感染，面临生与死的考验。”对于东南亚芯片封测工人来说，工作成了一场生死冒险。”一位博世高层近日在朋友圈这样写到，同时他还透露博世多款芯片将基本处于断货状态。
去厂里上班成了“生死冒险”，这一工厂指向的正是意法半导体在马来西亚麻坡县的芯片封测厂。意法半导体很快在隔天对此进行了回应，称受新冠疫情影响，其麻坡工厂的一个部门在 8月 16日进行隔离。
随着东南亚地区的疫情却愈演愈烈，在马来西亚，每日感染的7天均值已超2万人，远高于6月底的5000人。早在5月12日，马来西亚就由于新冠肺炎疫情“封国”，6月1日再度封国两周，然而6月28日，原定于当日结束的封锁政策再次延长。
不断封锁带来的是工厂生产反复被迫中断，使得众多在这里建厂的国际半导体公司十分头疼。在芯片制造中，很多环节都已实现高度自动化，但芯片封测却需要聚集很多工人，更易受疫情影响。
以汽车半导体龙头英飞凌为例，公司在8月的财报会议上表示，当地的停产可能继续拖累本季度业绩。英飞凌有近三成芯片封测厂建在马来西亚，其首席执行官 Reinhard Ploss告诉分析师，停工的总影响达到“高两位数”数百万欧元。
“这对英飞凌和其他拥有数千名工人的工厂来说，可能是非常具有破坏性的。”吉隆坡 Kenanga投资银行的分析师 Samuel Tan表示。
此外值得一提的是，马来西亚相关供应问题不仅限于芯片。比如，马来西亚还是多层陶瓷电容器(MLCC)的主要生产基地，这一从智能手机到汽车的一系列产品所需的组件也正因疫情面临短缺。
可以说，由于马来西亚的疫情反复和工厂停工，近几周来全球半导体及对应下游市场的汽车、手机厂家都睡不好觉。
一再反弹的疫情和芯片断供，也让马来西亚成为半导体及汽车行业的焦点。
马来西亚为何如此重要？
以往，我们常听到的是日韩芯片企业发生状况，比如日本汽车芯片厂发生火灾，对全球半导体产业链产生重大影响。因为这些国家把握着芯片制造中最高端的设备、制造等技术。
有人可能会好奇，这一回主角怎么变成了一个半导体地图边缘的东南亚国家？
时针拉回到20世纪80年代，由于全球产业结构转型，劳动力密集型产业如半导体封测开始转向马来西亚等东南亚地区。在这里，有更低廉的劳动力和更大力度的政策支持。经过几十年积累，超50家全球半导体公司在马来西亚建立了封测工厂，包括英飞凌、英特尔、意法半导体、日月光、博通等。
多年来，马来西亚的半导体产业形成了包括外包半导体组装和测试（Osat）、半导体自动测试设备（ATE）制造、电子制造服务（EMS）的产业布局。在2020年全球疫情爆发的情况下，马来西亚的半导体生产规模依然达到267亿美元；马来西亚的封测业务，在全球市占率近13%，在东南亚地区占一半。
马来西亚作为测试和封装芯片主要基地的地位至关重要，因为测试和封装是半导体生产的最后一步。在芯片生产过程中，当半导体材料（通常是硅）被加工成晶圆后，通过测试的晶圆需要成为单独的芯片，就需要进行封装；而测试则是对晶圆及成品的良率进行检测。不经过封测环节，芯片就无法进行交付。
虽然芯片封测技术门槛远不如芯片设计、制造，但对于全球半导体产业链来说，马来西亚半导体产业牵一发而动全身。
马来西亚半导体行业协会主席 Wong Siew Hai在接受采访时表示：“马来西亚是全球半导体贸易的主要参与者，因此，供应链中任何地方的任何中断都会对生态系统中的其他地方产生连锁反应。”
马来西亚也十分明确自己在全球半导体产业链中的地位，当局正在加紧应对疫情，同时为某些制造商开了“绿色通道”。在6月封锁期间，这些制造商被允许六成员工继续工作；当超过八成的员工接种疫苗后，就可以100%复工。
但芯片厂面临的处境依然严峻，如果有超三名工人感染 Covid-19，工厂必须关闭长达两周。事实证明，德尔塔变种的传染性极强且很难预防。
马来断供，全球汽车厂煎熬
马来西亚疫情再度爆发，让等待芯片交付的汽车厂商变得更加煎熬。
根据 Susquehanna Financial Group调查数据可知，7月份，从芯片交付时间比上个月增加了 8天以上。也就是说，从下订单到交货，需要达到 20.2周。这一差距已经是该公司自 2017年开始跟踪数据以来最长的等待时间。
受马来西亚疫情下的工厂停工影响，一些汽车厂家的停产消息接连传来：
上周，福特汽车公司上周中止生产广受欢迎的 F-150皮卡车型，这是其2020年畅销78万台的销量王；几乎同期，丰田汽车公司也在称，公司将暂停 14家工厂的生产；日产也在 8月份关闭了田纳西州士麦那工厂的生产线两周……
当下，智能汽车对芯片的需求越来越大，这也意味着任何一个小模块的芯片短缺，都可能使得整机难以出厂。比如，福特汽车公司德国科隆工厂减产，就是因为马来西亚一家芯片制造商断供导致一家车门模块供应商出现了交付问题。
任何环节都可能出现风险，汽车厂切身体会到，一家东南亚地区的小芯片厂如何“蝴蝶效应”般影响整个新兴智能汽车产业的走向。
此前，业内分析师预测，汽车行业缺芯的状况将至少延续至明年第一季度，为汽车行业带来1000亿美元损失。现在，随着马来西亚疫情带来芯片断供，波及范围程度将变大。AutoForecast Solutions最新数据显示，截至8月9日，全球因芯片短缺导致的汽车产量损失已达585.3万辆。
汽车厂商面临的抉择是，要么等待东南亚政府控制住疫情实现复工，要么转而寻求新的供应商尽快复产，但后者似乎并不容易。
开源证券分析师刘翔表示，海外疫情反复导致封测厂复工受到影响，更多公司转单中国大陆，相关封测龙头份额将会提升，仍有较大利润空间。
然而，不论是中国大陆排名前三的封测龙头企业长电科技、华天科技、通富微电，还是中国台湾地区的日月光等公司，都早已处于产能满载的状态。
据台媒Digitimes援引业内人士的消息报道称，受马来疫情影响，长电科技、通富微电和华天科技将封装成熟芯片的紧急订单报价提高了20~30%；而日月光那边，据台媒经济日报报道，意法半导体正在向日月光半导体寻求帮忙，后者目前订单暴涨。
一位业内分析师告诉我们，一般来说，晶圆制造、封测订单之前应该就排上了的，现在产能还是比较缺的，而且每个厂子一般都有固定客户，到底砍掉谁的订单来补缺？
当然，也有一些汽车厂商不惜砸重金四处游说，这位分析师告诉我们，（汽车厂家）钱到位或许能拿来产能，但是等疫情稳定了，他们还是要回去生产的，所以还是一锤子买卖，能成朋友吗？
