日媒：富士胶片将对其芯片材料业务投资700亿日元

8月21日消息，日经新闻未援引消息来源称，富士胶片将在截至2024年3月的三年内对其半导体材料业务投资700亿日元（6.38亿美元）。报道称，大部分投资将用于制造基于 5纳米或更先进技术芯片的尖端极紫外（EUV）抗蚀剂，此外，还将投资于其他类型的半导体材料，包括化学机械抛光（CMP）浆料。该公司计划在2024年3月前将该部门的销售额提高30%。