车用芯片转向提前预订晶圆代工产能 台积电等多家代工厂获长约

日期:07-06
台积电车用芯片晶圆

《科创板日报》6日讯,由于之前缺芯情况严重,车用芯片厂商转变晶圆代工下单模式,由“及时生产(Just in time, JIT)”模式转为提前预订产能。据悉,台积电、联电、力积电等晶圆代工厂已与多家车用芯片厂签订协议,可见度达2023年。

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