AMD与台积电合作 开发3D chiplet技术

日期：06-01
3D科创板日报台积电

《科创板日报》1日讯，超威（AMD）CEO苏姿丰今日表示，AMD已与台积电紧密合作，开发出领先业界的3D chiplet技术，今年底前开始生产运用3D chiplet技术的未来高阶运算产品。

马斯克回应特斯拉连续涨价 因整个行业供应链压力 全球最大肉类供应商JBS遭黑客攻击 大宗商品业务已被“盯上”？
相关阅读：