作者康恺
近日，欧盟、韩国、美国等国家与地区相继出台芯片产业激励政策，以缓解芯片荒的问题。各方均将“吸引外国半导体企业投资”作为落脚点，希望以此来实现产业政策落地。
欧盟称，希望成立一个半导体技术联盟，吸引英特尔和三星等外国厂商在欧建厂；韩国政府则表示，计划在2030年前构建全球规模最大的半导体产业带——“K-半导体产业带”；美国政府也表示，将对赴美设厂的半导体企业提供补贴，三星等亚洲企业均在其名单之列。
是什么影响了半导体企业赴外设厂的决策？在这场芯片产业竞赛中，什么才是各方胜出的决胜之道？
半导体企业对赴欧投资态度暧昧
在颁布《数字罗盘计划》和《工业战略计划》后，欧盟委员会工业专员布雷顿（Thierry Breton）与英特尔和三星等半导体企业举行会谈。欧盟称，希望上述企业可以在欧建立新的半导体工厂，规模将比欧盟现有最大的晶圆生产基地还要大好几倍，欧盟将给予大量补贴。
会谈结束后，虽然布雷顿公开表示会谈相当愉悦，但据路透社援引知情人士消息称，该谈判的进展并不顺利。
近日，上述半导体企业相继发布对外投资计划。其中，英特尔方面表示，愿意在欧盟建立半导体工厂，但前提是获得80亿欧元的政府补贴。
台积电则表示，在经济上，欧洲扩大半导体晶圆厂产能的计划是不现实的，因为扩产是满足需求的。如果将整个半导体供应链转移，将产生非盈利性企业。台积电2021年Q1财报显示，其主要盈利来源在美国和亚洲，这两个区域分别占台积电营收的67%和17%，而欧洲和中东地区仅占该公司营收的6%。
位于上海的半导体企业韦尔股份在回复第一财经记者采访问询时也表示，该公司目前没有在欧洲及海外设厂的计划。其原因在于，公司半导体设计业务采用Fabless模式，即无晶圆厂的集成电路设计企业，仅从事集成电路的研发设计和销售，而将晶圆制造、封装测试业务外包给专门的晶圆代工、封装测试厂商。
半导体研究机构Gartner副总裁盛陵海在接受第一财经记者采访时则表示，终端需求是影响半导体企业营收和产量的主要因素。比如，在日本和韩国，都是因为电子制造业发展起来了，进而带动了半导体企业的发展。而后，日本电子产业衰落，日本大公司无法支撑半导体的巨大投入，所以日本的半导体产业也只能衰落了。
盛陵海称，欧洲的企业文化、市场规则和美国与亚洲国家有巨大差别。过去欧洲半导体曾经辉煌过，但是当地的消费电子产业衰退之后，剩下的主要半导体厂商都是和工业和汽车行业相关。
“有鉴于此，欧洲重建半导体产业链很有可能是一个假命题，本来就已经有和当地需求比较相符的半导体公司了，再去建先进工艺产线，可能会造成无法盈利的情况。”他表示。
韩美成热门投资目的地
相较欧洲而言，半导体企业似乎更乐意去韩国、美国投资建厂。
在韩国，三星宣布将在本土增加系统LSI和晶圆代工业务的投资。SK海力士称，将在韩国投资8英寸晶圆代工业务。荷兰光刻机供应商ASML是芯片产业链上重要的一环，该公司表示，将在韩国建造一个EUV再制造工厂，用以提升EUV光刻机产能。
在美国，台积电表示将在美国亚利桑那州尖端芯片工厂追加投资，英特尔也承诺在亚利桑那州再建两家新的制造厂，三星则计划斥资170亿美元在得克萨斯州建造新厂。
咨询公司罗兰贝格执行总监时帅在接受第一财经记者采访时表示，一个国家芯片产业的成功关键与否，主要要看资金与技术两方面。根据韩国政府的计划，该国政府将斥资约4500亿美元的巨资在韩国建立芯片制造基地。根据欧盟颁布的计划，欧盟未来在芯片领域投入的金额约为1770亿美元。
在技术层面，时帅认为，目前亚洲国家半导体企业的技术发展最为迅猛，7nm和5nm等高尖端半导体制造大多出自亚洲国家。其原因在于，一方面，亚洲地区5G、消费电子等新赛道发展态势良好；另一方面，由于美国一些半导体企业将制造环节外包给亚洲企业，使得亚洲半导体企业尖端制造竞争力逐渐增强。
不过，在上述两位专家看来，虽然欧洲的半导体产业发展较弱，但也并非没有强项。
盛陵海称，下游终端市场只是一个重要因素，但并非决定性因素。对于芯片产业链而言，设计、制造、终端需求是相分离的，并不只有下游终端一个因素。
时帅认为，欧盟的强项在于工业，可以以此为突破口发展欧盟的半导体产业。比如，德国拥有大量领先的高端装备、汽车等制造商，可为半导体提供B端下游市场，为未来细分市场增长提供保障。而在半导体产业上游，德国也拥有硅晶圆制造、制造设备、关键镜头组件等巨头，全产业链上有IDM巨头英飞凌等。
