作者：钱童心
[美国行业组织汽车创新联盟周一警告称，全球半导体短缺可能导致今年的汽车产能减少128万辆。]
拜登政府计划于4月12日召集芯片和汽车行业的高管，就日益加剧的汽车零部件供应链问题寻求对策。英特尔和福特等企业高层预计将出席会议。上周，拜登政府公布了一项2.25万亿美元的基础设施投资计划，涉及芯片供应链的投资规模达到500亿美元。
呼吁新建车轨级芯片产能
由于半导体的空前短缺，全球公司都在努力确保芯片库存，这迫使各国政府出台扶持本地芯片产业的政策。英特尔已经表示将斥资200亿美元在亚利桑那州建立两家新的芯片工厂。
咨询机构AlixPartners董事总经理戴加辉（Stephen Dyer）博士对第一财经记者表示：“最近我与许多汽车整车厂商（OEM）和零部件供应商客户进行了交谈，这些客户正考虑增加对美国电动汽车供应链的投资，这受到了美国政府公布的基础设施投资计划的积极影响。”
戴加辉告诉第一财经记者，这些供应链方面可能的投资领域包括汽车电子芯片、锂离子电池产能、电动发动机、逆变器和变速箱等。
包括半导体在内的零部件供应链的脆弱性，正在破坏美国汽车工厂的产能。福特汽车此前曾表示，受到芯片短缺的影响，今年的营业利润将减少10亿美元至25亿美元。福特将于4月28日公布第一季度财报，届时将提供对该业绩预测的更新。
美国行业组织汽车创新联盟周一警告称，全球半导体短缺可能导致今年的汽车产能减少128万辆，并可能使汽车生产额外中断六个月，该组织敦促政府为其尽快提供帮助。
今年2月，美国政府下令对半导体供应链进行审查，以找出美国芯片制造能力方面的差距，并敦促联邦政府采取多项行动来解决芯片危机。在对政府发起的审查的书面回应中，美国汽车创新联盟表示：“美国商务部应在拟议的法案中拨出一部分资金，以扩大美国的半导体生产以满足汽车行业的需求。”
美国汽车创新联盟代表了几乎所有在美国设有工厂的主要汽车制造商，包括通用、福特、大众、丰田和现代等汽车公司。该组织CEO约翰·博泽拉（John Bozzella）在回应中称：“应该将一些资金用于建立新的产能，以支持汽车行业发展，并减轻当前芯片短缺所导致的汽车供应链风险。”
该组织还建议，美国政府可以指定“特定比例，合理地基于汽车行业的预计需求，分配给以某种方式支持车规级芯片生产的设施和产能”。
德国汽车芯片巨头英飞凌在2021年股东大会上表示，将扩大生产能力以应对汽车芯片短缺问题，英飞凌在奥地利菲拉赫投资额约20亿美元的12英寸晶圆厂预计将于今年年中开始运营，有望达到每年供应2500万辆新能源汽车动传系统的产能。
日本瑞萨电子近期遭遇的一场大火为汽车芯片短缺雪上加霜。数据公司IHS Markit预计，这将对全球第一季度轻型汽车的产量造成影响。瑞萨遭遇火灾的日本工厂占据了全球用于汽车的微控制器单元（MCU）约30%的市场份额。该公司上周表示，该工厂恢复生产正常至少需要100天。
IHS在一份报告中称：“包括瑞萨工厂大火以及美国得克萨斯州的极端严寒天气，对全球半导体供应的影响会持续到第二季度，我们认为供应恢复稳定可能要等到今年第四季度。”
厂商合作增强供应链韧性
戴加辉表示，随着汽车公司继续增加信息娱乐和连接技术以及高级驾驶员辅助系统（ADAS）的部署，并转向电动动力总成，汽车对半导体芯片的需求也将继续增长。“芯片供应链的问题是没有快速解决方案的。”戴加辉告诉第一财经记者，“建立半导体芯片制造确实需要时间和资金投入，但汽车厂商OEM和供应商需要更加详细地了解其供应链，从而意识到供应的限制和未来的生产障碍。”
戴加辉预计，在供应受到限制时，芯片价格预计短期还将会进一步上涨，直到供需恢复平衡为止。他表示，供需平衡可能要等到2022至2023年才可能发生。“尽管美国可能会增加一定的本地制造能力以平衡风险，但从长远来看，总体的汽车供应链仍然依赖于全球性的供应链。”戴加辉对第一财经记者说道。
“汽车制造商应更加紧密地与供应商合作，以调整时间表管理零部件供应，并最大程度提升产能。”戴加辉对第一财经记者表示，“从更长远的角度来看，供应商和汽车厂商OEM应当在设计和验证产品时考虑到灵活性，从而允许他们使用来自多个制造商的更大范围的芯片。”
福特公司表示，正在研究未来还有哪些零部件或材料会面临短缺的压力，除了通过一级供应商购买芯片之外，还开始直接从芯片制造商那里购买一些专业的微电子芯片。福特还向供应商提供了六个月的车辆生产数量预测，从而提供更长时间周期的预测性。
“企业正在尽可能地对关键零部件进行双重采购，以确保供应来源。”麻省理工学院工程系统教授戴维·辛奇-莱维（David Simchi-Levi）表示。他曾与福特汽车进行供应链方面的合作。他还表示，这种“双重采购”的方式可能会增加更多的前期成本，但一旦供应链发生问题后，风险对企业造成的损失会更大。
有市场消息称，为了解决汽车供应链的长期问题，全球第二大存储芯片制造商SK海力士（SK Hynix）正在计划与德国汽车零部件厂商博世签署一项十年以上的长期协议，向博世供应汽车存储芯片。韩国媒体援引业内消息人士的话称，SK海力士还与汽车供应商大陆集团以及现代摩比斯（Mobis）公司建立了存储芯片供应合作伙伴关系。
