原标题：芯片掀起涨价潮！中芯国际等大厂纷纷跟进，机构：缺“芯”还得持续一年以上
来源：21综合
4月1日，半导体板块全线拉升，截至收盘，康强电子、中瓷电子、士兰微、中晶科技等多股涨停，全志科技、北京君正、中颖电子、韦尔股份、北方华创等纷纷跟涨。
近期，关于芯片短缺的消息一个接一个。汽车芯片告急、手机芯片极缺……几乎所有用到芯片的行业都受到了冲击，多家知名厂商因芯片供应不足被迫停工或减产。
业内消息称，从4月1日开始，多家芯片产业链的大厂上调产品价格，最高涨幅达20%。
芯片掀起涨价潮
自去年下半年以来，芯片产能紧缺便成为热门话题，势头愈演愈烈。汽车芯片缺货，手机芯片也短缺，PC行业也被电子元器件短缺所困。
日前，蔚来（NIO.N）汽车表示因芯片短缺将暂停生产5天。近三周以来，已有至少9家整车企业因芯片短缺停产，包括现代、本田、沃尔沃、福特、日产、丰田汽车、大众、三菱和蔚来，停产工厂遍布亚洲、欧洲和美洲。
通信设备、消费电子等领域，苹果、三星、索尼、富士康等公司近日均发出预警，称其旗下产品或将延长出货时间，或将减少出货量。
多家芯片产业链大厂纷纷上调其产品价格：
南亚电子材料（昆山）有限公司宣布，由于CCL三大原材料LME伦铜、铜箔加工费、环氧树脂及玻纤布价格持续上涨且供应紧张，以致公司成本不断上涨，公司拟调涨产品售价，涨幅为交易总金额15%至20%，2021年4月1日出货生效。
台湾五大微控制器（MCU） IC设计领导厂商之一的盛群表示，由于半导体市场供需失衡导致原物料不断上涨，2021年4月1日起出货的所有IC类产品全面调高售价15%。
联茂电子科技有限公司ITEQ宣布，迫于三大原物料同时上涨，且涨价后价格逼近去年的1.5倍，联茂不得不提出调涨售价，本次板料及PP涨幅15%至20%，2021年4月1日出货生效。
日本厂商信越化学在其官网宣布，将针对主要产品之一的硅酮，在国内外对所有产品进行价格调整，2021年4月起所有产品价格上涨10%至20%。信越化学是目前半导体硅片市场全球第一大供应商。
国内芯片代工龙头厂中芯国际通过邮件告知其客户，4月1日起将全线涨价，已上线的订单维持原价格，已下单而未上线的订单，不论下单时间和付款比例，都将按新价格执行。产业链人士指出，其实中芯国际已于今年3月开始上调价格，涨价区间因客户而异，且8英寸与12英寸订单涨幅不同。整体来看，此轮涨价幅度大约在15%~30%之间。
3月31日，瑞芯微发布调价通知函，4月1日起对芯片产品进行不同程度的价格上调，所有未交付订单将按新价格方案执行。
而在此之前，像士兰微、德普微电子、紫光展锐、天马微电子、英集芯、笙科等，都已发布过了涨价通知。
机构：缺货可能还会持续一年以上
国内半导体行业格局或迎来重构
多家机构研判缺芯状况或还将持续一年以上，国内半导体行业格局或将迎来重构。
昨日晚间，IHS Markit数据显示，最近美国得州的暴雪及Renesas芯片厂火灾使得第二季度的汽车产量和第一季度一样受到全球缺芯的影响，半导体供应可能要到第四季度才稳定下来。对此，中航证券评论，近期半导体厂商瑞萨厂房起火加剧了芯片的供需失衡，全球产能周期回复加长，缺芯或将贯穿2021年。
兴业证券也赞同缺芯可能还会持续一年以上，这将会使对应的晶圆制造和上游的半导体设备明显受益，中芯国际、华虹半导体、华润微、北方华创、华峰测控、至纯科技等景气度或仍将继续提升。
万联证券指出，从国际半导体产业协会（SEMI）的预计来看，芯片代工商也在大幅增加在设备方面的支出，以扩大产能。
国际半导体产业协会预计，全球芯片代工商今年的设备支出将达到320亿美元，同比增长23%，明年预计会与今年持平。从半导体产业协会的预计来看，在全球晶圆厂今年超过600亿美元的支出中，大部分将用于芯片代工和存储芯片领域，后者今年的设备支出预计会达到280亿美元，会有两位数的增长。
国盛证券也表示，应高度重视国内半导体产业格局将迎来的空前重构、变化，建议关注三主线的投资机会：一是半导体核心设计，包括光学芯片、存储、模拟、射频、功率、FPGA、处理器及IP等产业机会；二是半导体代工、封测及配套服务产业链；三是苹果产业链核心龙头公司。
统计显示，剔除申万二级电子制造后，申万一级电子行业中，有37只个股获得10家以上机构评级。机构关注度最高的是韦尔股份，有32家机构评级，京东方A、华润微、TCL科技等个股有20多家机构评级。大部分个股去年净利飙涨，通富微电、韦尔股份、恒玄科技、睿创微纳等10只个股去年净利翻倍增长，扬杰科技、TCL科技、三环集团等7股净利增长超过40%。
而一面是“缺芯潮”持续，另一面是政策支持大力发展“国产替代”。
3月29日，财政部、海关总署、税务总局发布关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知。
3月26日，科技部部长王志刚表示，将主要聚焦集成电路、软件、高端芯片、新一代半导体技术等领域的一些关键核心技术和前沿基础研究，利用国家重点研发计划等给予支持。
3月24日，工信部副部长辛国斌主持召开汽车芯片供应问题研讨会，指出要着眼当前供应问题，充分挖掘存量芯片和现有产能资源潜力，努力保障产业平稳健康运行。
在这场“芯片荒”引发的国产半导体行业变革之下，可以预见处于各供应链端的企业都将迎来景气度与盈利的“双升”。但未来的竞争或不仅仅在于扩产“走量”，还应重视发展期不断积累下的技术实力，如此在行业重构下“国产替代”才有机会掌握主动权。
（编辑：梁宇芳）
