原标题：半导体板块爆发，中芯国际称将尽快扩充产能
4月1日，半导体板块领涨。截至发稿，全志科技、康强电子、宝明科技、士兰微、思瑞普纷纷涨停。国家大基金、场景存储和中芯国际概念股大涨。
本周，多家A股半导体企业陆续发布2020年财报。3月31日晚间，中芯国际发布2020年全年财报。报告显示，中芯国际2020年营收274.71亿元，同比成长24.8%；归属于上市公司股东净利润43.32亿元，同比增长141.5%；实现扣非净利润16.97亿元，扭亏为盈，去年同期净亏损5.22亿元。
营业收入变动的主要原因是销售晶圆的数量增加及产品组合变动。财报披露，2020年晶圆销售数量从2019年500万片约当8英寸晶圆增加13.3%至2020年570万片约当8英寸晶圆；平均售价由2019年的4269元增加至2020年度内的4733元。
中芯国际公告称，公司2020年度归属于母公司股东的净利润以及扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润均为正，符合“上市时未盈利公司首次实现盈利”的情形，公司 A股股票简称将于 2021年 4月 2日取消特别标识，由“中芯国际-U”变更为“中芯国际”，成为科创板首家摘U企业。
中芯国际董事长周子学表示，2020年，疫情席卷全球，“宅经济”强化人们对于万物互联的需求，给半导体产业链带来难逢的市场机遇。具体而言，成熟应用平台需求强劲，来自于电源管理、射频信号处理、指纹识别，以及图像信号处理等相关收入增长显著；先进技术方面，在通讯、消费、物联网等应用领域持续丰富产品类别，拓展客户群体。
目前，各行业都出现“缺芯”问题，甚至影响到半导体设备。由于微控制器等产品缺货，半导体设备的交付时间也被拉长，限制了半导体扩产速度。美国对中国半导体产业的限制也加剧了“缺芯”问题。台积电董事长刘德音在本周表示，国际关系的不确定性导致供应链转移，并促使一些公司扩大订单，提高库存；与此同时，华为遭受美国禁令后，其他厂商争先恐后填补华为留下的市场空白。
周子学称，AI、物联网等新业态、新模式和新应用的兴起，带动芯片需求量。目前全球晶圆代工的产能依然紧张，客户需求在增长，但产能的扩充速度跟不上。
然而在下半年，受到美国“实体清单”等管制影响，中芯国际被迫去调整客户和产能结构，这些调整的过程造成了额外的耗费。
中芯国际依然面临美国“实体清单”管制不确定因素的影响，设备采购交期较以往有所延长，亦有可能产能建设进度不如预期。周子学表示，2021年的重点工作是，在持续坚持依法合规经营的前提下，继续与供应商、客户及相关政府部门紧密合作、积极沟通，推进出口许可申请工作，尽最大努力保障运营连续性；同时，争取尽快扩充产能，满足客户需求。
