台媒:苹果自研5G基带最快2024年扩大采用,或由台积电代工

日期:03-15
台积电苹果5g

台湾《经济日报》3月15日消息,苹果强化全系列产品自主晶片研发,在iPhone与Mac产品分别导入自行设计的A系列与M系列处理器后,外传正打造自家5G基带,最快2024年开始扩大设计采用。目前苹果基带由高通提供,依据苹果先前和高通官司和解协议,双方已签订六年约采用高通基带的合约,将于2024年中旬到期。一般预料,双方合约期满后,苹果将开始导入自家5G基带,相关芯片也会由台积电代工生产。

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