据台媒工商时报报道,供应链消息称,由于晶圆代工、封测厂在2021年仍在陆续调涨驱动IC生产及封装测试报价,因此驱动IC为了反映成本持续上升问题,目前正在陆续与客户协调产品涨价议题,客户也相继同意调升报价,最快有机会在第二季开始上调,调幅在一成左右。
新一轮芯片涨价潮来袭,驱动IC首当其冲
日期:03-02
据台媒工商时报报道,供应链消息称,由于晶圆代工、封测厂在2021年仍在陆续调涨驱动IC生产及封装测试报价,因此驱动IC为了反映成本持续上升问题,目前正在陆续与客户协调产品涨价议题,客户也相继同意调升报价,最快有机会在第二季开始上调,调幅在一成左右。