图片来源：高通
记者|彭新
凭借无线和芯片技术积累，高通正在加大对汽车市场的投入并不断扩大“朋友圈”。
1月27日凌晨，高通发布新一代Snapdragon汽车驾驶平台，进一步扩展自有自动驾驶平台。
新一代的Snapdragon汽车驾驶平台采用第六代Kryo架构CPU，可支持多层级的ADAS/AD（自动驾驶）功能——既有安装于汽车风挡的L1级别NCAP（新车评价规范） ADAS解决方案（先进驾驶辅助系统）、支持有条件自动驾驶的主动安全级别L2/L2+，又有L4级别的全自动驾驶系统。
高通称，在高复杂性、成本控制以及对中央计算整合性能的需求驱动下，汽车数字座舱正在向区域体系电子/电气（E/E）计算架构演进，复杂性和计算需求增长。其自动驾驶平台Snapdragon Ride，支持多层级的先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶（AD）应用功能。
目前，面向L2+到L4级别的基于Snapdragon Ride的SoC和加速器芯片已出样，预计将搭载于2022年开始量产的车型之中。面向NCAP到L2+级别的Snapdragon Ride SoC和集成软件栈计划支持2024年的量产项目。
数字驾驶座舱也是高通在汽车领域布局的重点。高通汽车高级副总裁兼总经理Nakul duggal认为，汽车制造商借助数字驾驶舱，可以为乘客提供差异化体验，也有助于提高品牌形象。通过改善多媒体性能、计算机视觉和AI功能，自动驾驶舱能够更加了解并适应乘客的喜好。
在该领域进展上，高通第3代骁龙汽车数字座舱平台已向客户交付，预计该平台将在2021年获得持续的商用部署，并进一步加速量产进程。根据高通披露，目前高通集成式汽车平台订单总估值超过80亿美元。第四代数字座舱平台计划于2022年开始量产，汽车开发套件预计于2021年第二季度就绪。
高通近年来一直在积极进入自动驾驶平台领域，有意借助物联网、人工智能和云端算力，使汽车变得更加智能化。高通称，进入汽车行业以来，全球已有超过1.5亿辆汽车采用高通汽车无线解决方案，囊括5G、双卡双通（DSDA）、千兆级LTE、C-V2X和高通车对云服务等。
高通引用Strategy Analytics分析师报告预测称，2027年销售的所有汽车之中有近四分之三将具备嵌入式蜂窝连接功能，较2015年的20%有大幅提升。
发布会上，多家公司宣布与高通合作，包括亚马逊、汽车技术供应商Veonee等。其中，亚马逊的可定制车内语音助手Alexa Custom Assistant将加入骁龙汽车数字座舱平台。Veonee将与高通联手，基于高通Snapdragon Ride平台，为驾驶辅助和自动驾驶平台开发芯片和软件。
同期，通用汽车和高通共同宣布，双方将持续合作为即将到来的车型打造顶级体验。通过广泛的技术合作，高通将为通用汽车下一代数字座舱、车载网联系统及 ADAS带来全套汽车解决方案。目前，通用汽车正在采用第三代骁龙汽车数字座舱平台。
芯片企业进军汽车行业路径不一，但均视汽车为未来最重要的移动终端，重要玩家包括英特尔、英伟达等。在本月的CES展会上，英特尔自动驾驶子公司Mobileye称，将在2025年推动自动驾驶汽车走向商用，并大力推进自研激光雷达和自动驾驶测试。英伟达旗下拥有DRIVE汽车平台，目前已经获得现代汽车和蔚来的采用。
