新浪科技讯北京时间1月26日早间消息，据报道，特斯拉正在开发下一代HW4硬件，该硬件可以用于目前正在研发中的新型4D FSD（四维完全自动驾驶）全自动驾驶套装。据业内人士透露，提升将与三星合作，共同开发这种全新的5纳米芯片。
当前，特斯拉团队正在努力开发更加精密的人工智能框架，从而提供其车辆的自动驾驶能力。韩国媒体Asia E报道称，三星目前正在研发一种5纳米芯片，为特斯拉的自动驾驶汽车提供算力。5纳米芯片是一种高科技产品，全球只有少数几家公司具有这种芯片的生产能力。
目前三星正在为特斯拉提供14纳米芯片，而如今两家公司扩大了合作范围。车载信息娱乐系统(IVI)使用了处理器、神经网络处理器(NPU)、安全集成电路、存储器和显示驱动IC(DDI)等多种芯片。它被认为是一项核心技术，通过处理来自车内传感器、照明和通信的信息，并将其传输到屏幕上，使车辆实现完全自动驾驶。特斯拉计划进一步实现IVI的现代化，于是三星目前正专注于这个方向的开发。
2020年8月，有消息称台积电表示，博通和特斯拉联合开发的新型高性能计算(HPC)芯片将采用台积电先进的7纳米工艺生产。据该公司表示，新型芯片将于2020年第四季度开始生产，初期将生产约2000颗用于测试。该公司预计，芯片的大规模生产将在2021年第四季度以后开始。
然而，三星认为自己有能力跳过7纳米芯片的研发，立即开始研发5纳米芯片，如果该公司能够成功做到这一点，纳米三星就可以与特斯拉达成供应协议，并且成为5纳米芯片生产的领导者。
