原标题：晶圆代工厂“砸钱”竞赛台积电市值进军6000亿美元
在2021年全球股市鸣锣开拔之际，先进制程芯片“砸钱”声再响，资本市场热情继续燃烧。有媒体报道称，在5纳米、7纳米制程上处于龙头领先地位的晶圆代工厂台湾积体电路制造股份有限公司（即TSMC，下称“台积电”），计划将2021年年度资本开支（CapEx）从2020年的170亿美元大幅提升到220亿美元。这一消息推动该公司股价继续攀升，向6000亿美元市值进发。
1月4日，台积电在纽交所最高成交价达到每股114.1美元，令市值升至5917.3亿美元。截至收盘，该股收报每股111.7美元，涨幅仍有2.44%。针对媒体消息，台积电回应称，2021年的资本支出将在1月14日的法人说明会上正式公布。
在2020年疫情困扰的特殊市况下，全球芯片业并不悲观，反而在电子器件和互联网化更迅猛发展的背景下，成为投资热点。2020年年初，市场曾预测芯片业年内资本开支将按年下降3%，然而到年末，据行业研究所IC Insights最新数据，行业全年实际的资本开支可能达到1081亿美元，按年不降反升，同比增长6%。
投资建厂竞赛加速
晶圆，亦即集成电路所需的硅晶片（wafer），是将芯片设计公司的构想从纸上落实到现实中的重要载体。因此，晶圆制造工厂和设备成为芯片业“重资产”板块，建厂需求正促使全球晶圆代工厂开展“投资竞赛”。
南方财经全媒体记者查询台积电近年来的财务报表发现，该公司非流动性资产PP&E（物业、厂房和设备）价值在2020年三季度末折合为4080.2亿美元（15044.4万亿新台币），在深受疫情困扰的9个月内新增51.8亿美元，这反映台积电在投入厂房和生产线方面进行了重金投资。另据报道，该公司2020年全年资本支出合计达到170亿美元。
台积电的新增厂房更是围绕最先进的制程展开，所需资本开支巨大。该公司正计划在2021年至2029年间，在美国亚利桑那州凤凰城建设5纳米芯片工厂，合计投资将达到120亿美元，其中35亿美元的生产计划已经在2020年11月获得董事会决议通过、在12月获得公司投审会批准，预计将在2024年形成量产。
台积电的资本支出速度，已然超过了业绩增速。根据该公司历年财务报表，2019年经审计总收入和净利润分别为10699.9亿元（新台币，下同）和3452.6亿元（以2021年1月5日最新汇率计算，折合约为385.2亿美元和124.29亿美元）。据记者统计，按新台币计值，在2015年至2019年间，该公司总收入和净利润的年复合增长率分别为6.1%和3%。然而，该公司2019年的资本支出为149亿美元，若2020年、2021年资本开支分别达到170亿美元和220亿美元，则资本投入增速远超过业绩增速。
与此同时，韩国三星的“砸钱”也同样不手软。根据Statista数据，在2017年至2019年间，三星的资本支出分别达到242亿美元、226亿美元、199亿美元。而在2020年，三星再次猛踩油门，于10月29日宣布，预计全年资本支出为35.2万亿韩元（折合约323.24亿美元），其中82.1%（约265.4亿美元）都用于半导体业务。三星在新闻稿中称，资本开支的增长主要来自于厂房建设需求。
根据IC Insights数据，在芯片行业2020年1081亿美元的资本支出中，晶圆代工占比34%，按年增速高达38%，是芯片行业目前“资本竞赛”最主要的赛道。数字反映，在芯片制造业产业链中，市场对“卡脖子”的晶圆代工技术产生了足够的需求恐慌。
制程水平画下盈利生死线
晶圆代工是“马太效应”最突出的行业之一。2019年，中芯国际联席CEO赵海军曾经评价称，在晶圆代工业中，排名第一的公司能挣大钱，排名第二的公司已经基本不挣钱，而排名第三则会赔钱。换言之，晶圆代工厂的制程水平画下了一条“盈利生死线”。
按照赵海军的标准，于上世纪80年代由台湾半导体科学家张忠谋领头创立的台积电，正是排名第一、“挣大钱”的公司。根据集邦科技（TrendForce）旗下拓墣产业研究院进行的调查，2020年第四季，台积电在晶圆代工产业市占率达55.6%，稳居第一，而排名紧随其后的韩国三星、联电市占率分别仅为16.4%和6.9%，反映台积电在行业内占据绝对的龙头地位。正因如此，台积电不仅年利润过百亿美元，且能维持令其他行业也羡慕的利润率。该公司预期，2020年第四季营业毛利率最高至53.5%、营业净利率最高至42.5%。
“马太效应”也令资本迅速向行业龙头靠拢。根据南方财经全媒体记者综合统计，台积电目前是全球半导体行业估值最高的公司，几乎相当于第二名英伟达（Nvidia）的两倍，此等估值又与诸多知名公司如Facebook、特斯拉、阿里巴巴、伯克希尔哈撒韦等相当，反映晶圆代工厂在拥抱科技和未来的资本市场上，想象空间巨大。
台积电的高估值和市场龙头地位，源自其在先进制程芯片制造上的主导地位。记者查询该公司2020年三季报发现，该公司16纳米及以下产品为整体收入贡献61%，其中5纳米产品首次量产并贡献收入占比达到8%。由于制程先进，台积电代工的晶圆主要被用在高效能运算和智能型手机中。根据TrendForce在11月的研究报告，市占率排名第二的韩国三星也在2020年下半年提升了5纳米制程的产能，然而初步产能业仅达到台积电的20%。
TrendForce指出，全球芯片设计龙头都在渴求5纳米制程的晶圆代工，以便将自己的蓝图顺利落实为实体产品，这些公司包括联发科、英伟达、高通、英特尔、超微半导体（AMD）等。换言之，赢得5纳米制程，就能赢得全球芯片代工市场。芯片设计的竞争如火如荼，最新的参与者包括苹果公司，该公司在2020年首次推出自行设计的电脑芯片，较之前的移动端芯片设计大步向前跨越，并且在积极预订台积电5纳米制程晶圆的产能。
中国自动化学会对5纳米制程芯片的效能做了通俗的解释。该学会称，一片指甲盖大小的芯片上可以集成300亿个5纳米开关电路，或200亿个7纳米开关电路，而芯片上的晶体管越密集，晶体管之间的信号传递速度就越快。据IBM数据，5纳米芯片较10纳米芯片性能提升40%、或功耗降低75%。而根据台积电2019年年报，5纳米芯片较7纳米芯片性能提升约15%、或功耗降低约30%。
（作者：南方财经全媒体记者江月编辑：和佳）
