文／南山
据台湾媒体报道，晶圆代工龙头台积电2020年营收同比增长超过30%，创下历史新高，同时资本开支170亿美元，也创下历史新高。预计2021年随着3nm产能建设，以及美国5nm工厂制造，资本开支将超过200亿美元。
尽管其大客户海思半导体2020年下半年遭遇美国封杀，导致产能空缺，但5G、WiFi 6、人工智能和超算对高端制程的需求持续强劲，台积电7nm和5nm制程供不应求。展望今年，台积电高端制程也被订单排满。
根据台积电规划，3nm将于2022年导入量产，厂房占地面积为35公顷，洁净室面积超过16万平方公尺，大约22座标准足球场大小。到2022年，产能估计超过60万片12英寸晶圆，也是全球拥有最多EUV产能的超大型晶圆厂。
此外，台积电5nm制程月产能为5万片，预计到今年下半年达到10万片。
资料显示，台积电在2016年资本开支首度突破100亿美元，达到102亿美元。2018年以来，在7nm等高端制程加持下，台积电资本开支连续创下新高。
