文／钱童心
随着全球芯片行业整合趋势正在加剧，通过收购美国芯片巨头正在变得强者愈强，这引起了欧洲业界的担忧。
周一，法国、德国以及其他11个欧洲国家宣布签署一项“欧洲电子芯片和半导体产业联盟计划”，以打破美国对芯片领域的主导。这些欧洲国家还计划建立安全电子技术的通用标准，目标是“建立先进的欧洲芯片设计和生产能力”。
今年9月，英伟达宣布将对英国芯片公司ARM进行收购，这也令欧洲诸如意法半导体（STMicroelectronics）这样的企业感到岌岌可危。
根据2019年收入市场排名，美国和亚洲芯片公司占据主导，排名前五的企业分别为英特尔、三星、台积电、SK海力士和美光科技；在欧洲排名最靠前的企业是意法半导体，但排名仅第12位，欧洲另外两家芯片公司英飞凌和恩智浦排名更靠后。
13个签署国强调：“欧洲需要加强开发下一代处理器和半导体的能力。”这些签署国希望能够欧洲能把“复苏计划动员资金”中20%的预算用于数字技术，这意味着未来三年内，欧盟将在芯片领域投入1450亿欧元。
欧洲芯片份额仅占全球4400亿欧元芯片市场的10%，而且主要依赖于从美国和亚洲国家进口。欧盟政府认为，这将威胁到欧洲未来的“数字主权”。
欧盟内部市场和数字事务专员蒂埃里·布雷顿（Thierry Breton）表示，欧盟国家签署芯片产业联盟倡议的签署是“重要的飞跃”，这项倡议“将为产业发展奠定基础”。
布雷顿表示：“由于先进的芯片对欧洲的数字主权及其工业战略越来越重要，欧盟各成员国联合采取行动，能帮助我们巩固自身优势并抓住新的发展机遇。”
Gartner芯片分析师盛凌海对第一财经记者表示：“相较于美国强大的资本而言，欧洲市场太分散，太相信市场化，缺少大型的欧洲电子企业，这是对欧洲半导体发展不利的地方，也是他们现在加强合作的原因。”
而相较于美国先进半导体公司而言，欧洲现在才开始追赶是否为时已晚？对此，意法半导体CEO让马克·切里（Jean-Marc Chéry）表示：“如果我们今天不采取一致行动，那么等国家资金为整体经济提供支持后，芯片行业将会成为下一个因饱受打击而需要国家救助的脆弱行业。”
切里还表示，中国等亚洲国家也在芯片生产方面快速发展，这也会对包括欧洲企业在内的外国芯片供应商的发展造成限制。他认为，欧洲仅仅靠芯片研发资金的投入是不够的，还需要进入全球市场，对全球的发展趋势有所预知，并建立可靠的合作伙伴关系，选择正确的发展策略，招募优秀的人才。
欧洲打破美国芯片主导的举措紧随中国。在华为受到美国芯片供应限制后，近半年来，华为正在通过其投资基金哈勃加大对芯片全产业链初创企业的收购，并且收购步伐明显加速。
第一财经记者查询相关融资记录发现，今年7月迄今，哈勃投资已经进行了9笔芯片领域初创公司的投资，今年上半年收购数量还仅为3笔。11月以来的三起投资项目分别为对全芯微电子、中蓝电子以及瀚天天成三家公司的投资。公开信息披露，华为哈勃对瀚天天成认缴出资近1000万元，对中蓝电子持股7.83%。
去年4月，华为投资27亿元人民币成立技术投资基金哈勃。与此前主要投资可以直接成为华为供应商的企业的投资战略不同，最近几笔投资涉及碳化硅外延晶片供应商、用于蚀刻晶圆和去除光刻胶层机器设备生产的芯片领域设备商等。
