作者谷智轩
在新品发布会上拿别家竞品来比较，这是一众手机厂商惯用的宣传手段，但苹果之前一直都闭口不提“友商”。
然而这次，苹果绷不住了——在刚结束的苹果2019年秋季发布会上，为了证明自家芯片的“强大”，苹果首次在主题演讲中搬出了竞争对手的产品，华为的P30 Pro手机和麒麟980芯片赫然在列。
截图自苹果主题演讲视频，下同
北京时间11日凌晨，在美国加州库比蒂诺的乔布斯剧院，被网友戏称为“浴霸”的新款iPhone如期而至，一同更新的，还有苹果的A系列芯片。
在介绍iPhone 11搭载的A13 Bionic芯片之前，苹果先是“夸耀”了一番老款的A12 Bionic，援引业界分析师本•汤普森（Ben Thompson）的评论称，“A12目前在手机芯片业领先，且在未来两年内仍将与最好的安卓手机竞争”。
苹果以去年发布的内置A12 Bionic的iPhone XR为例，称其在CPU方面的表现要强于三款安卓手机——三星Galaxy S10+、华为P30 Pro和谷歌Pixel 3，分别搭载高通骁龙855、华为海思麒麟980和高通骁龙845。
“A13只会领先更多，因为这是迄今为止最快的智能手机CPU。”苹果方面宣称，但对比用的条形图中并未列出具体数据。
至于芯片的GPU性能，苹果的说法和上述一致。
具体来看，让苹果“引以为傲”的A13 Bionic采用第二代7纳米工艺（应该是指7纳米 EUV）打造，集成了85亿晶体管，而且神经网络引擎也迎来了较大升级。A13 Bionic为6核心设计，其中有2枚大核心和4枚小核心，大核心和小核心对比A12 Bionic都有20%的性能提升，但得益于工艺进步，大核心的能耗降低了30%，小核心的能耗降低了40%。
观察者网注意到，苹果用来对比的麒麟980，还是华为在去年8月31日发布的。
就在上周五（6日），华为在德国柏林的IFA 2019大会上正式推出麒麟990系列芯片，包括麒麟990和麒麟990 5G两款，后者被华为定义为全球首款旗舰5G SoC芯片。
作为业界首款且唯一全集成5G芯片，麒麟990 5G将5G基带加入SoC（System on a Chip，系统芯片），推出一体化芯片，同时支持NSA/SA网络。其采用最新的7nm FinFET+EUV工艺，再度突破摩尔定律，成为世界第一款晶体管数量超越100亿的移动终端芯片，板级面积大大降低。
相较而言，麒麟990的主要竞争对手中，高通骁龙865尚未发布，表现如何有待观察；三星Exynos 980虽然在9月4日抢先发布，但一方面可能搭载该款芯片的手机尚未发布，另一方面，三星芯片公布的下载速率超过了理论极限，受到质疑“一定有什么奇迹发生”。
而最新亮相的“最强苹果芯”A13 Bionic，在5G大潮涌来之际，使用的依然是4G基带。
iPhone 11系列的蜂窝网络和无线连接规格，普通版（上）低于Pro版
两天前（9日），著名市场研究公司IDC预测称，苹果要到2020年晚些时候才能推出5G手机。
IDC表示，2019年对iPhone出货量来说仍将是充满挑战的一年，预计销量将降至1.779亿部，同比下降14.8%，主要原因是市场成熟以及苹果缺少5G设备。
