李娜
[在今年之前，至少有两年的时间，苹果在基带的采用原则是高通和英特尔各一半，到了5G，虽然高通做好了丢单的准备，但这也并不说明苹果完全放弃与其合作]
高通对苹果的“狙击”似乎表明它已经做好了5G“无苹果”的准备。
2018年12月10日，高通宣布，福州市中级人民法院授予高通针对苹果公司四家中国子公司提出的两个诉中临时禁令，要求立即停止针对高通两项专利的、包括在中国进口、销售和许诺销售未经授权的产品的侵权行为。而在之前的几天，高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙在接受第一财经记者采访时表示，与苹果之间的官司终归会得到解决的，要么是通过司法途径，要么是双方和解。但他同时强调，高通已经做好了与苹果公司之间“零业务”的准备。
高通一周前推出了第一款商用5G移动平台，这意味着5G手机将会在不久后出现在消费市场。但从现场高通公布的合作伙伴中，苹果已经被暂时“移除”，在外界看来，苹果的5G手机或许会因此错过5G手机的首发浪潮。
作为苹果目前在手机业务上最为核心的伙伴，英特尔是否能否支撑其在5G业务上的发展也成为近期外界关注的焦点。但高通此前也对英特尔发起过“猛烈攻击”，通过ITC即美国国际贸易委员会提起诉讼，以侵犯多项专利之名要求在美国禁止进口搭载了英特尔基带芯片的苹果iPhone7以及iPhoneX等多款设备。
英特尔并没有对国内的苹果“禁售”风波做出回应。但谈到这次禁售风波会对英特尔产生什么样的影响时，一位不愿意透露姓名的芯片行业分析师对记者表示，要看一下苹果禁售的手机采用的基带有多少是高通，有多少是英特尔的。
“在今年之前，至少有两年的时间，苹果在基带的采用原则是高通和英特尔各一半，到了5G，虽然高通做好了丢单的准备，但这也并不说明苹果完全放弃与其合作。”上述分析师对记者表示，目前英特尔内部在产能的问题上面临比较大的挑战，如果英特尔要全力给苹果供应5G基带，那么需要做一些产能的倾斜和牺牲。
美国两大芯片巨头“碰撞不断”
越来越多搭载英特尔技术的芯片正在被使用到最新款的苹果手机上，这让高通不太“舒服”。
今年9月，美国国际贸易委员会的一名法官裁定，苹果iPhone确实侵犯了高通公司的三项专利之一，即便如此，不会禁止iPhone在美国销售。这名法官认为，禁止销售iPhone将违背美国的公众利益，并且可能对现代芯片市场的竞争产生负面影响。
英特尔公司总法律顾问史蒂夫·罗杰斯（SteveRodgers）表示，高通在2017年发起的全球性的专利诉讼战是其试图排除竞争、维护其非法的“不接受专利许可，就不提供芯片”做法的重要努力，而该做法已在世界各地被认定违反了竞争法。
“高通对其诉讼战发出许多聒噪的声音，并且涉及英特尔。它公开诋毁英特尔的产品，由英特尔科学家和工程师组成的专注的团队通过创新和辛勤工作所创造的产品。它要求一位法官责令某客户不要购买英特尔的调制解调器，声称英特尔的工程师只能通过窃取高通的想法来完成他们的发明。它还声称其专利构成了现代移动通信技术和网络的核心，甚至延伸到未来的技术中。”史蒂夫·罗杰斯说。
对于苹果公司窃取高通大量机密信息和商业机密并分享给英特尔以提升其芯片性能的指控，史蒂夫·罗杰斯称：“这种话说说容易。但英特尔的创新记录是清楚的。50多年来，英特尔一直是世界技术创新的引领者之一。我们为我们的工程师和员工感到自豪，他们通过辛勤的工作、汗水、冒险精神和伟大的创想，将世界上最好的技术解决方案推向市场。我们每天都在突破计算和通信技术的极限。而且，事实胜于雄辩：去年，美国专利局授予英特尔的专利要比高通的更多。”
苹果则表示：“我们很高兴美国国际贸易委员会阻止高通损害竞争、最终损害创新者和美国消费者的企图。”
但高通坚持认为，“苹果的行为违背了美国国际贸易委员会通过阻止进口侵权产品来保护美国创新者的使命。苹果有很多方式可以在不影响公众利益的情况下停止侵犯我们的技术。”
而对于10日的中国“禁售令”。高通Incorporated执行副总裁、总法律顾问唐·罗森博格表示：“我们十分珍视与客户的关系，不倾向于通过诉讼向法院寻求支持，但我们也对保护知识产权的必要性坚信不疑。苹果公司一直从我们的知识产权中获益，但却拒绝为此向我们支付费用。这些法庭判决是对高通广泛的专利组合实力的进一步认可。”
来自于福州市中级人民法院的这项判决无疑在本来就摩擦不断的专利纠纷上又“添了一把火”。
苹果的5G挑战
面对众多基带芯片竞品，意图在智能手机时代扳回一局的英特尔似乎底气十足。英特尔不久前宣称，不同于先前发布的竞品5G单模基带芯片，XMM8160无需两个独立的基带芯片分别进行5G和4G/3G/2G网络连接，同时避免了使用单模5G芯片所面临的设计复杂度高、电源管理与设备外形调整等问题，在功耗、尺寸和扩展性方面提供非常明显的改进。
言外之意，这款产品有利于包括苹果在内的客户在5G跑道上实现占位。
但从时间进度来看，产品的推出时间依然较外界的预期来得晚。在公开资料中，XMM8160预计的出货时间是2019年下半年，而使用XMM8160的手机等商用设备预计将在2020年上半年上市。这与高通的5G时间表仍有不小的差距，其他基带芯片厂商的进度与技术成熟度也有所不同。
上述不愿意透露姓名的分析师对记者表示，目前英特尔在产能上也遇到不小的挑战。
“英特尔之前发布的消息中，并没有说明5G基带采用的是哪一个制程，这是有原因的。如果采用14纳米，光面积就会低于台积电的7纳米或者10纳米，但采用10纳米的话，就会面临供应问题以及NBCPU的产能排挤。”上述分析师对记者表示，消费者不会希望购买一个非常厚的5G产品，这就要求英特尔在现有的产能问题上做出选择，但这并不容易。
他认为，2018年英特尔产能紧张有一部分原因就是因为苹果的订单，目前英特尔和苹果或许在产能和产品性能上正在寻找更好的平衡点。“但别忘记苹果CEO最强的是供应链管理，所以未来并不排除会和高通光速和解，因为高通的基带很有可能在明年使用上台积电的7纳米EUV版本。”
而在高通的骁龙峰会上，阿蒙对记者表示：“预计到2019年至少有两款重要的5G旗舰手机面市。消费者将于2019年上半年看到首款支持5G的旗舰手机，到年底我们还将看到第二款5G旗舰手机上市。”
对于部分厂商“缺席”，他表示，高通对于5G的投入不是为了几家厂商，而是为了给用户提供巨大价值。“正如同4G时代那样，我相信5G时代也会产生一批赢家。”
目前与高通共同规划5G早期部署的运营商名单至少有18家，超过20家OEM厂商将采用高通骁龙X505G基带系列推出5G终端产品。对于手机厂商来说，5G手机的研发已经进入最后落地阶段，最快将在明年上半年出现在消费市场上。
